[实用新型]一种多功能集成式传感器模组有效
申请号: | 201920125191.2 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN212903305U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 杨颖丽;刘传;孙浩坷;陈冬冬 | 申请(专利权)人: | 郑州博观电子科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/00 |
代理公司: | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 集成 传感器 模组 | ||
1.一种多功能集成式传感器模组,其特征在于:包括底壳(1)与封盖(2),所述封盖(2)顶部开设有均匀分布的通孔(21),所述底壳(1)内底部设置有支撑柱(3),底壳(1)内壁凸出形成支撑台(4),所述支撑台(4)上固定有电路板(5),所述电路板(5)上设置有主控芯片(6)和与主控芯片(6)连接的温度传感器芯片(7)、湿度传感器芯片(8)、红外传感器芯片(9)、气体传感器芯片(10)、存储模块(11)、时钟模块(12)和RS485通讯模块(13),底壳(1)上开设有插口(14)。
2.根据权利要求1所述的多功能集成式传感器模组,其特征在于:所述底壳(1)顶部外壁设置有螺纹(101),所述封盖(2)内壁设置有与螺纹(101)相适配的内螺纹。
3.根据权利要求1所述的多功能集成式传感器模组,其特征在于:所述支撑台(4)上设置有呈环形分布的第一螺纹孔(41),所述电路板(5)边缘设置有与第一螺纹孔(41)相配合的第二螺纹孔(51)。
4.根据权利要求1所述的多功能集成式传感器模组,其特征在于:所述支撑柱(3)顶部与支撑台(4)位于同一水平面。
5.根据权利要求1所述的多功能集成式传感器模组,其特征在于:所述主控芯片(6)为S3F8S7B芯片。
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