[实用新型]一种邦定压头

权利要求书

1.一种邦定压头，其特征在于，用于对待邦定产品进行邦定本压操作，所述待邦定产品包括第一邦定区域和第二邦定区域，所述第一邦定区域靠近所述待邦定产品的第一边缘，所述第二邦定区域远离所述待邦定产品的第一边缘；

所述邦定压头包括：主体和位于所述主体上的凸起结构，所述凸起结构与所述第一邦定区域对应设置，所述凸起结构包括面向所述待邦定产品的第一接触面，所述主体包括面向所述待邦定产品的第二接触面，所述邦定压头对所述待邦定产品进行邦定本压操作时，所述第一接触面与所述第一邦定区域接触，所述第二接触面与所述第二邦定区域接触。

2.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述待邦定产品为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片包括位于所述第一邦定区域的至少一行第一线路和位于所述第二邦定区域的至少一行第二线路，所述凸起结构包括至少一个凸台，一个所述凸台与一行所述第一线路对应设置。

3.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述待邦定产品为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片包括位于所述第一邦定区域的至少两行第一线路和位于所述第二邦定区域的至少一行第二线路，所述凸起结构包括至少两个凸台，所述凸台与所述第一线路一一对应设置。

4.根据权利要求3所述邦定压头，其特征在于，沿着所述待邦定产品的第一边缘指向所述待邦定产品的中心的方向，所述凸起结构中多个凸台的高度依次降低，所述凸台的高度是所述凸台的远离所述主体的一面到所述第二接触面的垂直距离。

5.根据权利要求4所述邦定压头，其特征在于，任意相邻两个所述凸台的高度差值为第一设定距离。

6.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述凸起结构的第一接触面到所述主体的第二接触面的垂直距离为L，1μm≤L≤6μm。

7.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述主体和所述凸起结构成一体结构；或，所述凸起结构设置于所述主体上。