[实用新型]一种闪烁体余辉测试工具

说明书

本实用新型提供了一种闪烁体余辉测试工具，用于测试一个或多个闪烁体的余辉，闪烁体余辉测试工具包括：光电探测器和真空吸盘；光电探测器水平设置，真空吸盘用于吸取待测的一个或多个闪烁体，并在移动到光电探测器的上方后，释放闪烁体，以使闪烁体位于光电探测器的表面。本实用新型提供的闪烁体余辉测试工具可以提高测试效率和测试准确性。

技术领域

本申请涉及但不限于检测工具技术领域，特别是一种闪烁体余辉测试工具。

背景技术

闪烁体(例如，碘化铯)可以在X射线等高能粒子的撞击下，将高能粒子所携带的部分能量转化为光能而发出脉冲可见光(即闪烁发光)。在X射线探测器中，闪烁体的余辉会对X射线探测器的成像造成干扰，特别是在被测物体高速运动或者被测物体较厚时，闪烁体的余辉会造成图像拖尾、细节模糊等问题。为了提高图像质量，在实际使用过程中，需要提前测试获取闪烁体的余辉数据，并对成像过程得到的图像数据中的余辉进行扣除。然而，目前的闪烁体余辉测试工具存在通用性不佳、余辉测量不准确等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种闪烁体余辉测试工具，可以提高测试效率和测试准确性。

本实用新型实施例提供了一种闪烁体余辉测试工具，用于测试一个或多个闪烁体的余辉，所述闪烁体余辉测试工具包括：光电探测器和真空吸盘；所述光电探测器水平设置，所述真空吸盘用于吸取待测的一个或多个闪烁体，并在移动到所述光电探测器的上方后，释放所述闪烁体，以使所述闪烁体位于所述光电探测器的表面。

本实用新型提供的闪烁体余辉测试工具，通过真空吸盘将闪烁体吸取至光电探测器上方，并通过重力作用使闪烁体直接贴合光电探测器的表面，实现了闪烁体与光电探测器的直接接触，从而提高了余辉测试准确性，而且解决了闪烁体在放置过程中损伤光电探测器中光电二极管光敏面的问题，保护了闪烁体及测试工具的完好。此外，本实用新型提供的闪烁体余辉测试工具结构简单，工作可靠性高，使用寿命长，大大提高了该测试工具的实用性。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为一种传统的闪烁体余辉测试工具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的闪烁体余辉测试工具的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的光电探测器的结构示意图。

图示说明：

11、12-闪烁体，2-光电探测器，21-像素点，3-真空吸盘，4-测试夹具，5-光电二极管阵列探测器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1为一种传统的闪烁体余辉测试工具的结构示意图。如图1所示，在光电二极管阵列(PDA，Photo-Diode Array)探测器5上面放置一个具有多个孔槽的测试夹具4，可以将闪烁体11手动放到各个孔槽中，孔槽的大小和下方的光电二极管阵列探测器5的像素大小的比例一致。光电二极管阵列探测器5的上表面与测试夹具4滑动连接。通过机械运动快速遮住和打开测试夹具4上的X射线发射窗口，就可以测量测试夹具4上放置的相应规格的闪烁体11的余辉。