[实用新型]一种安装防伪芯片可生物降解环保材料印章

说明书

本实用新型公开了一种安装防伪芯片可生物降解环保材料印章，包括印章主体、印泥座、玻璃钟罩和防伪芯片，所述印章主体包括呈圆板结构的刻印板以及刻印板外套设的复位环，所述刻印板的底面设置有用于刻字的平面，且刻印板的外缘面通过环形阵列设置于刻印板外围的连接块与呈环形结构的复位环配合安装，所述刻印板的上端面中心构造有支撑柄，且刻印板的上端面外围以支撑柄的轴心为圆心呈环形阵列设置有多组复位弹簧，且刻印板通过多组复位弹簧与呈圆盖结构的定位罩铰接配合，所述定位罩的外缘面开设有多组适配连接块的配合槽。该安装防伪芯片可生物降解环保材料印章，结构合理，便于收纳使用且有效防伪，具有较高的实用价值。

技术领域

本实用新型属于印章技术领域，具体涉及一种安装防伪芯片可生物降解环保材料印章。

背景技术

印章，英文stamp，亦称图章，用作印于文件上表示鉴定或签署的文具，一般印章都会先沾上颜料再印上，不沾颜料、印上平面后会呈现凹凸的称为钢印，有些是印于蜡或火漆上、信封上的蜡印。制作材质有金属、木头、石头、玉石等。

现有印章多与印泥采用分离收纳的方式，不便于需要时的使用，而放置于一块密封差的情况下又易导致印泥干化无法使用，且现有印章并无专业的防伪标识，仅凭底部刻印无法保证印章真实性，且印章按压后抬起时有时易刮花纸面，导致文件不美观甚至报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装防伪芯片可生物降解环保材料印章，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装防伪芯片可生物降解环保材料印章，包括印章主体、印泥座、玻璃钟罩和防伪芯片，所述印章主体包括呈圆板结构的刻印板以及刻印板外套设的复位环，所述刻印板的底面设置有用于刻字的平面，且刻印板的外缘面通过环形阵列设置于刻印板外围的连接块与呈环形结构的复位环配合安装，所述刻印板的上端面中心构造有支撑柄，且刻印板的上端面外围以支撑柄的轴心为圆心呈环形阵列设置有多组复位弹簧，且刻印板通过多组复位弹簧与呈圆盖结构的定位罩铰接配合，所述定位罩的外缘面开设有多组适配连接块的配合槽，且定位罩的上端面开设有供支撑柄穿设的配合孔。

具体的，所述支撑柄的顶端构造有螺杆，且螺杆与呈圆盘结构的安装座的底面螺纹连接，所述安装座的上端面构造有适配磁吸顶罩的限位环。

优选的，所述防伪芯片设置于安装座的上端面限位环的圆心位置。

优选的，所述定位罩的底面通过复位弹簧与刻印板配合，且定位罩的底面与印泥座相互抵接。

优选的，所述玻璃钟罩罩接于印泥座的上端面，且玻璃钟罩的内缘面直径与复位环的外缘面直径一致。

优选的，所述磁吸顶罩的底端构造为金属材质，且安装座的上端面外围构造为吸附金属的磁吸层。

本实用新型的技术效果和优点：该安装防伪芯片可生物降解环保材料印章，印章主体放置于印泥座后由玻璃钟罩覆盖，且因玻璃钟罩的内缘面直径与复位环的外缘面直径一致，有效保障密封性，解决现有印章多与印泥采用分离收纳的方式，不便于需要时的使用，而放置于一块密封差的情况下又易导致印泥干化无法使用的问题；防伪芯片的加设保证印章的真实性；复位弹簧配合刻印板和定位罩，有效保障按压后刻印板的复位，有效解决印章按压后抬起时有时易刮花纸面，导致文件不美观甚至报废的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的印章主体结构示意图；

图3为本实用新型印章主体的爆炸图。

图中：1印章主体、2印泥座、201玻璃钟罩、3复位环、4支撑柄、401螺杆、5刻印板、501复位弹簧、6连接块、601配合槽、7定位罩、701配合孔、8安装座、801防伪芯片、9磁吸顶罩、901限位环。