[实用新型]散热板预弯机构有效

专利信息
申请号: 201920133131.5 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209849599U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 颜辉;孙祥玉;陈雪筠 申请(专利权)人: 常州瑞华新能源科技有限公司
主分类号: B21D5/06 分类号: B21D5/06
代理公司: 32397 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 吕波
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 挤压柱 散热板 模头 载台 本实用新型 冲压模头 液压缸 预弯 推杆 液压缸传动 模头接口 形状确定 组件装配 冲压槽 下压模 预压 载板 正对 定型 搬运 挤压 多样性 配合
【说明书】:

本实用新型涉及到一种散热板预弯机构,包括顶板、液压缸和载台;所述顶板通过推杆与液压缸传动连接,所述液压缸固定安装在载板顶部,所述载板底部的模头接口上装载有冲压模头,所述冲压模头底部正对活动挤压柱组件,所述活动挤压柱组件装配在载台的冲压槽内,所述载台两侧安装有挤压调节机构。本实用新型采用了液压定型的结构,将预弯的散热板放置在活动的活动挤压柱组件上,同时下压模头,最终根据模头的形状确定散热板的预压形状。此结构解决了模头配合载台的多样性,减少了模头的搬运工序。

技术领域

本实用新型涉及一种功率半导体模块技术领域,特别是散热板预弯机构。

背景技术

半导体下游应用需求随宏观经济波动,宏观经济景气,工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长,数据显示,全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。

根据世界半导体贸易统计组织数据披露,全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元,2000年突破2000亿美元,2010年将近3000亿美元,2015年达到3363亿美元,全球半导体行业已形成庞大产业规模。其中,1976-2000年复合增速达到17%,2000以后增速开始放缓,2001-2008年复合增速为9%。近年来,半导体行业逐步进入稳定成熟发展期,预计2010-2017年复合增速为2.37%。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种结构简易、易操作和半自动生产的散热板预弯机构。

为解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种散热板预弯机构,包括顶板、液压缸和载台;所述顶板通过推杆与液压缸传动连接,所述液压缸固定安装在载板顶部,所述载板底部的模头接口上装载有冲压模头,所述冲压模头底部正对活动挤压柱组件,所述活动挤压柱组件装配在载台的冲压槽内,所述载台两侧安装有挤压调节机构。

进一步,所述挤压调节机构包括螺接盘和手动螺杆,所述手动螺杆与载板两侧插装的螺管螺接,所述手动螺杆与载台两侧安装的螺接盘间接性螺接。

更进一步,所述螺接盘通过连杆与活塞连接,所述活塞与垂直开通的副油腔间隙配合,所述副油腔通过过道与主油腔连通,所述主油腔顶部铺装有一层隔层,所述隔层上开设的空洞与活动挤压柱组件间隙配合。

更进一步,所述顶板上插装有两组横向定位杆。

采用上述结构后,与现有技术相比较,本实用新型采用了液压定型的结构,将预弯的散热板放置在活动的活动挤压柱组件上,同时下压模头,最终根据模头的形状确定散热板的预压形状。此结构解决了模头配合载台的多样性,减少了模头的搬运工序。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型散热板预弯机构的结构示意图。

图2为本实用新型散热板预弯机构载台结构示意图。

图中:1为顶板、2为横向定位杆、3为液压缸、3-1为推杆、4为载板、4-1为螺管、4-2为模头接口、5为手动螺杆、6为冲压模头、7为载台、7-1为冲压槽、8为活动挤压柱组件、9为挤压调节机构、9-1为螺接盘、9-2为活塞、10-1为副油腔、10-2为主油腔、11为隔层。

具体实施方式

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