[实用新型]一种半导体制冷片的连接结构有效

专利信息
申请号: 201920138559.9 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN210441471U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 王震渊 申请(专利权)人: 深圳恩多克医疗有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 代理人: 刘爱芳
地址: 518122 广东省深圳市坪山坑*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 连接 结构
【说明书】:

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域,且公开了一种半导体制冷片的连接结构,包括安装板,所述安装板内固定安装有多个限位座,在限位座的顶部分别开设有限位槽和卡槽,且卡槽内通过滑轴卡装有底部与限位槽相切的传动件,在传动件一端的侧面弹性安装有压缩弹簧,传动件的另一端通过连接杆固定安装有卡接板,在两个相对的传动件之间卡装有半导体制冷片主体。该半导体制冷片的连接结构,利用限位槽和卡槽的配合可以将传动件的活动范围限制在一定的范围内,这样在将半导体制冷片安装在安装板内时只需下压即可达到传动件带动卡接板将半导体制冷片卡住的目的,防止在使用过程中发生脱离的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域,具体为一种半导体制冷片的连接结构。

背景技术

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合,利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。

半导体制冷片在应用时常常需要将多个串联在一起使用,而现有的串联方法多存在固定不牢固的问题,在使用过程中半导体制冷片常常会发生脱落的问题,这样大大的影响了整体制冷的效果,故而我们提出了一种半导体制冷片的连接结构,来解决以上的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体制冷片的连接结构,具备卡装牢固不易松动等优点,解决了半导体制冷片在应用时常常需要将多个串联在一起使用,而现有的串联方法多存在固定不牢固的问题,在使用过程中半导体制冷片常常会发生脱落的问题。

(二)技术方案

为实现上述卡装牢固不易松动等目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体制冷片的连接结构,包括安装板,所述安装板内固定安装有多个限位座,在限位座的顶部分别开设有限位槽和卡槽,且卡槽内通过滑轴卡装有底部与限位槽相切的传动件,在传动件一端的侧面弹性安装有压缩弹簧,传动件的另一端通过连接杆固定安装有卡接板,在两个相对的传动件之间卡装有半导体制冷片主体,在半导体制冷片主体与传动件连接处的转角处设置有包边,所述半导体制冷片主体的底部设置有电极连接片,在电极连接片的正下方设置有电极连接座。

优选的,所述限位槽为四分之一圆形。

优选的,所述卡槽为扇形。

优选的,所述传动件为“L”型,且传动件的长边倾斜角度在20°-30°之间。

优选的,所述电极连接片由正极连接片和负极连接片组成。

优选的,所述半导体制冷片主体的前后两侧均设置有卡件。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体制冷片的连接结构,具备以下有益效果:

1、该半导体制冷片的连接结构,利用限位槽和卡槽的配合可以将传动件的活动范围限制在一定的范围内,这样在将半导体制冷片安装在安装板内时只需下压即可达到传动件带动卡接板将半导体制冷片卡住的目的,防止在使用过程中发生脱离的问题。

2、该半导体制冷片的连接结构,通过设置多个电极连接座可以将众多的半导体制冷片串联在一起,能满足不同的使用需求,提高了半导体制冷片的应用范围。

附图说明

图1为本实用新型正面剖切结构示意图;

图2为本实用新型正面结构示意图;

图3为本实用新型限位座剖切结构示意图;

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