[实用新型]一种可拼接电路板及电路板有效
申请号: | 201920140211.3 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN209914185U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 郑翰;严启臻 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 电路区域 连接区域 基板 孔道 本实用新型 可拼接 电极 开口 电子电路技术 大型电路板 侧面 电连接 上表面 填充 延伸 制作 | ||
1.一种可拼接电路板,其特征在于,包括:
基板,所述基板分为电路区域和围绕所述电路区域的连接区域,所述电路区域用于放置线路,所述连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接;
至少一个孔道,所述孔道的第一开口位于所述连接区域的上表面,所述孔道的第二开口位于所述基板的侧面;
至少一个连接部,所述连接部填充于所述孔道内;
至少一个结合电极,所述结合电极位于所述基板的侧面,且与所述连接部一一对应连接;
其中,所述电路区域内设置有所述线路时,所述线路的至少一端延伸至所述连接区域内,且与至少一个所述连接部连接。
2.根据权利要求1所述的可拼接电路板,其特征在于,所述可拼接电路板包括多个所述孔道,多个所述孔道等间距分布于所述连接区域内。
3.根据权利要求2所述的可拼接电路板,其特征在于,所述孔道为L型,所述孔道的臂长大于或等于孔径,所述孔道之间的间距不低于所述孔道的臂长。
4.根据权利要求3所述的可拼接电路板,其特征在于,所述孔道的孔径为1mm~1cm。
5.根据权利要求1所述的可拼接电路板,其特征在于,还包括条状的引导部,所述引导部设置于所述基板的侧面上。
6.根据权利要求5所述的可拼接电路板,其特征在于,所述引导部位于所述结合电极下方,所述引导部为具有自锁结构的梯形条状凸起,或者具有自锁结构的梯形条状凹槽。
7.根据权利要求5或6所述的可拼接电路板,其特征在于,所述引导部的表面材质为聚四氟乙烯、聚缩醛、聚甲醛、聚碳酸酯、聚砜、聚酰亚胺、氯化聚醚、聚苯硫醚或者聚对苯二甲酸酯中的一种。
8.一种电路板,其特征在于,包括相互拼接的至少两个如权利要求1~7任一项所述的可拼接电路板,相邻所述可拼接电路板的结合电极相互接触。
9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,相邻所述可拼接电路板中,一个可拼接电路板的结合电极为阳头,另一个可拼接电路板的结合电极为阴头。
10.根据权利要求9所述的电路板,其特征在于,所述阳头顶部设置有导电的弹性卡扣。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京梦之墨科技有限公司,未经北京梦之墨科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920140211.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于液态金属的电路
- 下一篇:一种嵌入式导通孔PCB板结构