[实用新型]一种可拼接电路板及电路板有效

专利信息
申请号: 201920140211.3 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209914185U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 郑翰;严启臻 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电路区域 连接区域 基板 孔道 本实用新型 可拼接 电极 开口 电子电路技术 大型电路板 侧面 电连接 上表面 填充 延伸 制作
【权利要求书】:

1.一种可拼接电路板,其特征在于,包括:

基板,所述基板分为电路区域和围绕所述电路区域的连接区域,所述电路区域用于放置线路,所述连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接;

至少一个孔道,所述孔道的第一开口位于所述连接区域的上表面,所述孔道的第二开口位于所述基板的侧面;

至少一个连接部,所述连接部填充于所述孔道内;

至少一个结合电极,所述结合电极位于所述基板的侧面,且与所述连接部一一对应连接;

其中,所述电路区域内设置有所述线路时,所述线路的至少一端延伸至所述连接区域内,且与至少一个所述连接部连接。

2.根据权利要求1所述的可拼接电路板,其特征在于,所述可拼接电路板包括多个所述孔道,多个所述孔道等间距分布于所述连接区域内。

3.根据权利要求2所述的可拼接电路板,其特征在于,所述孔道为L型,所述孔道的臂长大于或等于孔径,所述孔道之间的间距不低于所述孔道的臂长。

4.根据权利要求3所述的可拼接电路板,其特征在于,所述孔道的孔径为1mm~1cm。

5.根据权利要求1所述的可拼接电路板,其特征在于,还包括条状的引导部,所述引导部设置于所述基板的侧面上。

6.根据权利要求5所述的可拼接电路板,其特征在于,所述引导部位于所述结合电极下方,所述引导部为具有自锁结构的梯形条状凸起,或者具有自锁结构的梯形条状凹槽。

7.根据权利要求5或6所述的可拼接电路板,其特征在于,所述引导部的表面材质为聚四氟乙烯、聚缩醛、聚甲醛、聚碳酸酯、聚砜、聚酰亚胺、氯化聚醚、聚苯硫醚或者聚对苯二甲酸酯中的一种。

8.一种电路板,其特征在于,包括相互拼接的至少两个如权利要求1~7任一项所述的可拼接电路板,相邻所述可拼接电路板的结合电极相互接触。

9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,相邻所述可拼接电路板中,一个可拼接电路板的结合电极为阳头,另一个可拼接电路板的结合电极为阴头。

10.根据权利要求9所述的电路板,其特征在于,所述阳头顶部设置有导电的弹性卡扣。

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