[实用新型]散热集成的电路芯片有效
| 申请号： | 201920143128.1 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209232770U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 宋晨光;孙海燕;方家恩 | 申请（专利权）人： | 南通大学;成都芯锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江苏隆亿德律师事务所 32324 | 代理人： | 岑志剑;倪金磊 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垂直通孔 导热柱 导电 本实用新型 电路芯片 底层硅 顶层硅 绝缘层 散热 集成电路 集成电路整合 电学隔离层 电学连接 散热性能 纵向设置 内侧壁 下表面 底端 裸露 芯片 贯穿 制作 | ||
【权利要求书】：
1.散热集成的电路芯片，其特征在于，包括SOI片，所述SOI片自上而下包括顶层硅(4)、绝缘层(5)及底层硅(6)，所述SOI片纵向设置多个垂直通孔(9)，所述垂直通孔(9)贯穿所述绝缘层(5)及底层硅(6)，各所述垂直通孔(9)内均设置导电导热柱(2)，所述导电导热柱(2)底端裸露于所述底层硅(6)下表面，所述垂直通孔(9)内侧壁设置电学隔离层(3)，至少部分数量的所述导电导热柱(2)端部抵于所述顶层硅(4)底部，所述电路芯片还包括制成于所述顶层硅(4)的集成电路(1)，至少部分所述导电导热柱(2)端部与所述集成电路(1)电学连接。
2.根据权利要求1所述的散热集成的电路芯片，其特征在于，所述集成电路(1)配置有电学焊盘(7)，至少部分所述导电导热柱(2)端部电学连接所述电学焊盘(7)实现与所述集成电路(1)的电学连接。
3.根据权利要求2所述的散热集成的电路芯片，其特征在于，与所述集成电路(1)具备电学连接的导电导热柱(2)位于所述集成电路(1)在所述底层硅(6)的投影区域的之外。
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