[实用新型]一种内置芯片的混凝土预制桩

权利要求书

1.一种内置芯片的混凝土预制桩，包括预制桩本体，其特征在于，在预制桩本体上设有动态监测系统，所述动态监测系统通过导线或无线与地面终端设备相连；所述动态监测系统用于监测预制桩本体所处的地质环境变化信息、预制桩本体受力状态变化信息并传递至地面终端设备。

2.根据权利要求1所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述动态监测系统包括设于预制桩本体上的主控芯片和传感器，所述传感器检测的数据经主控芯片存储并输出至所述地面终端设备。

3.根据权利要求2所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述传感器包括设于预制桩本体底端面内的第一传感器,和/或设于预制桩本体顶端面内的第二传感器；第一传感器用于采集预制桩本体所处的地质环境变化信息及受力状态变化信息,第二传感器用于采集桩端压力变化信息。

4.根据权利要求3所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述第一传感器为压力传感器，和/或温度传感器，和/或振动传感器；所述第二传感器为压力传感器，和/或振动传感器。

5.根据权利要求1所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，在所述预制桩本体上方连接至少一个预制桩，相邻预制桩的接头处桩端面固连；所述动态监测系统包括设于预制桩本体底端面内的第一传感器、设于相邻预制桩的接头处桩端面内的第三传感器、以及分别设于预制桩本体及预制桩上的主控芯片；第一传感器用于采集预制桩本体所处的地质环境变化信息及受力状态信息、桩端压力变化信息，第三传感器用于采集相邻预制桩接头处位移变化信息或桩端压力变化信息；主控芯片存储并输出其所在的预制桩上的传感器检测的数据至地面终端设备。

6.根据权利要求5所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，在相邻预制桩的接头处桩端面上设有至少一组上、下相对设置的第三传感器，第三传感器用于采集上、下相邻的两预制桩的位移变化信息。

7.根据权利要求5或6所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述第一传感器为压力传感器，和/或温度传感器，和/或振动传感器，所述第三传感器为光电传感器，和/或压力传感器，和/或振动传感器。

8.根据权利要求3-6任一项所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述第一传感器经一冰盒保护装置设于预制桩本体的底端面内部。

9.根据权利要求8所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，在预制桩本体的底端面上设有第一凹槽，所述冰盒保护装置固设于所述第一凹槽内。

10.根据权利要求8所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述冰盒保护装置包括一底座板，在底座板下方固连一强力弹簧的上端，强力弹簧的下端固连一限位件，在限位件底端固连所述第一传感器；压缩状态的强力弹簧、限位件及第一传感器均由一冰盒固定于所述底座板下方。