[实用新型]一种射出成型电感有效
申请号: | 201920145615.1 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209388809U | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 洪瑜鹏;欧阳过;査小月;王倩 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/02 | 分类号: | H01F17/02;H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非磁性材料 内部线圈 射出成型 电感 本实用新型 覆盖 外部导体部 功率电感 大电流 高频化 暴露 制作 | ||
本实用新型公开了一种射出成型电感,包括内部线圈部、由非磁性材料射出成型覆盖于所述内部线圈部上的非磁性材料覆盖部、以及与所述内部线圈部相连并暴露于所述非磁性材料覆盖部外的两个外部导体部。本实用新型提供了一种兼具高频化、大电流、小尺寸、便于制作等优点的功率电感。
技术领域
本实用新型涉及被动磁性元器件领域,特别是一种射出成型电感。
背景技术
常见电感按其结构分类主要有:开磁路电感、磁罩闭磁路电感、磁性胶电感、金属粉模压一体成型电感、组装式扁平线圈电感等几种。不同类型电感各具优缺点,同时也限制其在特定领域的应用。如磁性胶电感漏磁少、噪音干扰小,但工作电流一般小于10A;金属粉模压一体成型电感可以实现较大工作电流要求,但SRF难以达到GHz要求。随着大部分电子设备朝着高频化、大电流、小尺寸的方向发展,对电感性能提出高的SRF、高的温升电流、高的饱和电流及小尺寸低背的要求。
专利文献TW098209094公开了一种射出一体成型的电感组件,包括:A.一线圈部,包含至少一线圈本体及至少二露出端;B.一铁芯,部分为该线圈部之线圈本体绕覆,包括一第一结构与一第二结构,由一第一软磁性材料所构成;及C.一射出包覆体,完全包覆该线圈本体与铁芯,含有第二软磁性材料及塑料射出料,其中该射出包覆体藉由射出成型,完全包覆该线圈本体。该电感组件属于传统的大尺寸功率电感,由于该电感组件的线圈本体内设置有第一软磁性材料的铁芯,限制其电感难以小尺寸低背化。同时,由于铁芯采用第一软磁性材料,而射出包覆体采用第二软磁性材料,第一软磁性材料和第二软磁材料的存在虽对磁力线有约束,达到了导磁效果,但却会使该电感组件的高频特性较差。鉴于上述问题,这种传统设计的电感组件无法用作在高频下工作的射频电感。另外,由于该电感组件的射出成型的包覆体需要采用磁性材料、塑料等两种以上材质的混合料,也不适宜批量生产及连续作业。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种射出成型电感,以同时满足对于电感的高频化、大电流、小尺寸、易于制作的需求。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种射出成型电感,包括内部线圈部、由非磁性材料射出成型覆盖于所述内部线圈部上的非磁性材料覆盖部、以及与所述内部线圈部相连并暴露于所述非磁性材料覆盖部外的两个外部导体部。
进一步地:
所述两个外部导体部中的每一外部导体部为一体成型的导体经过折弯后贴附在所述非磁性材料覆盖部的两个相邻的表面上。
所述内部线圈部与所述两个外部导体部一体成型,所述内部线圈部在所述非磁性材料覆盖部内直线延伸,所述两个外部导体部从所述非磁性材料覆盖部的相对的两个外表面伸出,经过同向折弯分别贴附到所述两个外表面后,再相向折弯并一同贴附到所述非磁性材料覆盖部的第三面上,由此贴附在所述非磁性材料覆盖部的外表面的所述两个外部导体部与位于所述非磁性材料覆盖部内的所述内部线圈部共同形成一单匝线圈。
所述非磁性材料覆盖部的所述第三面的中间位置形成有凹陷部,所述两个外部导体部的相对端分别延伸到所述凹陷部的两侧。
所述内部线圈部与所述两个外部导体部一体成型,所述内部线圈部在所述非磁性材料覆盖部内形成多匝线圈结构,所述两个外部导体部从所述非磁性材料覆盖部的相对的两个外表面反向伸出,经过同向折弯分别贴附到所述两个外表面后,再相向折弯并一同贴附到所述非磁性材料覆盖部的第三面上。
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