[实用新型]一种PCB压合板

说明书

本实用新型公开了一种PCB压合板，其散热性好，能够便捷的定位对位，具备更好的屏蔽性。本实用新型包括内层线路板、位于内层线路板外的绝缘层、位于绝缘层外的外层线路板以及多个散热组件；所述内层线路板上设有多个第一通孔，所述绝缘层上设有若干个第二通孔，所述外层线路板上设有多个凹槽，所述第一通孔、第二通孔和凹槽位于同一竖直线上，所述散热组件包括位于第一通孔中的第一基部、一端连接在第一基部上且穿过第二通孔的支撑部、连接在支撑部另一端且位于凹槽中的第二基部，所述支撑部高度大于绝缘层厚度以使内层线路板和绝缘层间形成有第一间隙、使绝缘层与外层线路板间形成有第二间隙。

技术领域

本实用新型涉及一种多层印刷电路板，尤其涉及一种PCB压合板。

背景技术

电路板在电子工业中的地位逐年上升，随着电子技术的高速发展，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。

现有的多层线路板由于具备了非常大的电器元件组装量，因此其散热也产生了困难，散热困难会导致电路板运行不稳定，现有多层电路板的屏蔽性不好而且由于层数过多导致多层之间的定位对位非常复杂，定位出现差错导致最终的电路板加工精度变差，影响最终的使用效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种PCB压合板，其散热性好，能够便捷的定位对位，具备更好的屏蔽性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB压合板，包括内层线路板、位于内层线路板外的绝缘层、位于绝缘层外的外层线路板以及多个散热组件；

所述内层线路板上设有多个第一通孔，所述绝缘层上设有若干个第二通孔，所述外层线路板上设有多个凹槽，所述第一通孔、第二通孔和凹槽位于同一竖直线上，所述散热组件包括位于第一通孔中的第一基部、一端连接在第一基部上且穿过第二通孔的支撑部、连接在支撑部另一端且位于凹槽中的第二基部，所述支撑部高度大于绝缘层厚度以使内层线路板和绝缘层间形成有第一间隙、使绝缘层与外层线路板间形成有第二间隙；

所述绝缘层的上表面设置上屏蔽层，绝缘层的下表面设置下屏蔽层；所述上屏蔽层的表面上设有上盖膜，所述下屏蔽层的下表面设置有下盖膜，所述上盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部，所述下盖膜的两端垂直向上形成第二折弯部；下屏蔽层的两端与两个第二折弯部匹配，上屏蔽层的两端与两个第一折弯部匹配；

所述内层线路板、绝缘层、外层线路板的上表面均设置有定位标识，自下而上依次为下外层线路板、下绝缘层、内层线路板、上绝缘层和上外层线路板；下外层线路板的定位标识的正上方的下绝缘层、内层线路板、上绝缘层和上外层线均开设轴线重合的第一观察孔；下绝缘层的定位标识的正上方的内层线路板、上绝缘层和上外层线均开设有轴线重合的第二观察孔；内层线路板的定位标识的正上方的上绝缘层和上外层线路板均开设有轴线重合的第三观察孔；上绝缘层的定位标识的正上方的上外层线路板开设有第四观察孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述第一观察孔、第二观察孔、第三观察孔和第四观察孔均位于压合板的边缘且相邻观察孔的间距为5mm到15mm。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述绝缘层为聚酯胶片且绝缘层的厚度为1-4mm。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述上屏蔽层和下屏蔽层为屏蔽反射膜；所述上盖膜和下盖膜为PI盖膜。