[实用新型]一种具有低应力弹性的散热体

说明书

本实用新型公开了一种具有低应力弹性的散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和薄膜层；低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。本实用新型提供的一种具有低应力弹性的散热体，通过采用低应力基材层作为弹性层，而且低应力基材层采用PORON或硅橡胶材质，使得整个散热体具有低应力和高弹性性能，从而提高了散热体的散热效率。

技术领域

本实用新型涉散热体，更具体地说是一种具有低应力弹性的散热体。

背景技术

随着时代的发展，对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化，由此需要提高电子设备的集成度，但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。

目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫，现有的散热衬垫中的弹性层一般采用海绵，但采用海绵作为弹性层不仅应力高，而且弹性不好，从而导致散热衬垫的散热效果较差。

因此，有必要设计一种低应力、高弹性的散热体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有低应力弹性的散热体。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种具有低应力弹性的散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和薄膜层；所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。

其进一步技术方案为：所述导热层和薄膜层的厚度均小于所述低应力基材层的厚度。

其进一步技术方案为：所述导热层和薄膜层的厚度之和小于或等于所述低应力基材层的厚度。

其进一步技术方案为：所述低应力基材层的厚度为0.2～40mm。

其进一步技术方案为：所述低应力基材层为长方形或正方形或U形或回形或不规则形状。

其进一步技术方案为：所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。

其进一步技术方案为：所述薄膜层为绝缘薄膜、导电薄膜或者纺织物中的任意一种或者几种的组合。

其进一步技术方案为：还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述低应力基材层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述导热层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述导热层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述薄膜层粘接。

其进一步技术方案为：所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型提供的一种具有低应力弹性的散热体，通过采用低应力基材层作为弹性层，而且低应力基材层采用PORON或硅橡胶材质，使得整个散热体具有低应力和高弹性性能，从而提高了散热体的散热效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一种具有低应力弹性的散热体具体实施例的截面图。

附图标记

1、低应力基材层；2、第一粘合层；3、导热层；4、第二粘合层；5、薄膜层。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。