[实用新型]声学模组及采用该声学模组的电子设备有效

专利信息
申请号: 201920151174.6 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN209375853U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 季顺国;邓旭东;邱诚 申请(专利权)人: 江西联创宏声电子股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 何世磊
地址: 330096 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 沸石颗粒 灌入口 尼龙网 声学 背腔 壳体 模组 本实用新型 前壳体 密封 电子设备 容置壳体 盖板 扬声器单体 凹槽连通 回收利用 相对设置 容置壳 侧边 灌入 粒径 填充 组装 体内 外部
【说明书】:

实用新型公开了一种声学模组,包括相对设置的前壳体和背腔壳体,前壳体和背腔壳体之间设有扬声器单体,所述背腔壳体朝向所述前壳体的一侧设有容置壳体,所述容置壳体内设有凹槽,所述容置壳体上设有尼龙网,所述凹槽通过所述尼龙网进行密封,所述背腔壳体的侧边设有灌入口,所述灌入口与所述凹槽连通,所述凹槽用于填充沸石颗粒,所述沸石颗粒从所述灌入口灌入所述凹槽内,并通过所述尼龙网进行密封,所述沸石颗粒的粒径小于所述尼龙网的孔径,所述灌入口的外部设有盖板,通过所述盖板对所述灌入口进行密封。本实用新型能够简化组装沸石颗粒的过程,解决沸石颗粒很难回收利用的问题。本实用新型还提供一种采用上述声学模组的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及声学装置技术领域,特别是涉及一种声学模组及采用该声学模组的电子设备。

背景技术

声学模组作为一种能够将电能转化为声能的器件,现已广泛应用于手机、电脑、PAD等电子设备中。且随着手机行业的不断发展,客户对其声学器件性能要求也是在不断的提高。

但由于手机结构受限,使得声学模组的容积较小,一般0.5CC的容积,F0都要做到950Hz到1000Hz,这就导致对声学听感有一定的影响,为解决此类声学问题,声学厂商需要采用透气泡棉来进行改善。其中,使用沸石颗粒是常用的解决方案,

使用沸石颗粒能够增强低音(降低F0)效果,增大模组的虚拟容积,但是在声学模组中组装沸石颗粒是比较困难的事情,目前常用的方案是使用吸塑盒加网布将沸石颗粒装入模组,组装过程繁琐,且若出现声学产品不良,沸石颗粒将很难回收利用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种声学模组,以简化组装沸石颗粒的过程,解决沸石颗粒很难回收利用的问题。

一种声学模组,包括相对设置的前壳体和背腔壳体,所述前壳体和所述背腔壳体之间设有扬声器单体,所述扬声器单体与柔性电路板电性连接,所述背腔壳体朝向所述前壳体的一侧设有容置壳体,所述容置壳体内设有凹槽,所述容置壳体上设有尼龙网,所述凹槽通过所述尼龙网进行密封,所述背腔壳体的侧边设有灌入口,所述灌入口与所述凹槽连通,所述凹槽用于填充沸石颗粒,所述沸石颗粒从所述灌入口灌入所述凹槽内,并通过所述尼龙网进行密封,所述沸石颗粒的粒径小于所述尼龙网的孔径,所述灌入口的外部设有盖板,通过所述盖板对所述灌入口进行密封。

相比于现有技术,根据本实用新型提出的声学模组,通过在背腔壳体朝向前壳体的一侧设置容置壳体,并在背腔壳体的侧边设置灌入口,且灌入口与凹槽连通,因此,在组装时,可以先通过尼龙网对凹槽进行密封,然后从背腔壳体侧边的灌入口灌入沸石颗粒,最后再盖上盖板,通过盖板对灌入口进行密封,实现了沸石颗粒的组装,由于沸石颗粒的粒径小于尼龙网的孔径,因此,不会出现沸石颗粒漏出的现象,采用该声学模组,沸石颗粒的组装过程过程更加简单,且沸石颗粒是设置在背腔壳体上的,即采用壳外装入沸石颗粒的方式,这样可以先用工装视听模组的声学性能,若声学性能正常,再盖上盖板,最后将前壳体和背腔壳体组装在一起;若声学性能不正常,则可以将沸石颗粒从灌入口倒出,实现沸石颗粒的回收利用。

另外,根据本实用新型提供的声学模组,还可以具有如下附加的技术特征:

进一步地,所述尼龙网采用超声的方式的固定在所述容置壳体上,以对所述凹槽进行密封。

进一步地,所述容置壳体朝向所述前壳体的一面为矩形结构。

进一步地,所述盖板朝向所述灌入口的一侧设有容置腔。

进一步地,所述背腔壳体背向所述前壳体的一侧设有凸起部,所述凸起部与所述容置壳体连通。

进一步地,所述盖板采用超声的方式的固定在所述灌入口上,以对所述灌入口进行密封。

进一步地,所述前壳体和所述背腔壳体采用超声的方式组装在一起。

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