[实用新型]一种拉紧式PCB贴片回流焊治具有效

专利信息
申请号: 201920152590.8 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN209861304U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 蔡香湘 申请(专利权)人: 蔡香湘
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 44324 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 治具 推力组件 弹力组件 拉紧 定位组件 本实用新型 安装空间 回流焊 移动 容纳 推拉组件 平移 卡接 松脱 贴片 载具
【说明书】:

本实用新型公开了一种拉紧式PCB贴片回流焊治具,包括治具基座、PCB治具载体、推力组件、定位组件和弹力组件;推力组件安装在治具基座上,且可在治具基座上平移并与治具基座围成容纳PCB治具载体的安装空间;PCB治具载体以卡接的方式安装在安装空间内;定位组件固定安装在PCB治具载体的一侧,并对容纳在PCB治具载体内的PCB板定位;弹力组件固定安装在推力组件上,并随推力组件的移动而拉紧PCB板。在本实用新型中,该回流焊治具包括治具基座、PCB治具载体、推力组件、定位组件和弹力组件,结构简单,弹力组件固定安装在推力组件上,并随推力组件的移动而拉紧PCB板,通过推拉组件移动使弹力组件拉紧PCB板,能够在使用时防止PCB板安装在载具时松脱。

技术领域

本实用新型涉及回流焊工具技术领域,特别涉及一种回流焊治具。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。现有的工艺生产中常使用SMT贴片技术进行PCB加工。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊,使用回流焊的方法对PCB进行加工时,靠热气流对焊点的作用,使胶状的焊剂在一定的高温气流融化并粘接在指定位置,实现焊盘与贴片元器件的焊接。

在对PCB进行利用使用回流焊设备进行表面贴片的过程中,PCB的定位将直接影响其表面元器件的加工精度,为此技术人员在生产过程中常使用PCB固定治具装载PCB。

专利CN201620740308.4公开了一种排针通孔回流焊接治具,包括治具本体,所述治具本体的中部设有供PCB放置的内陷区域,所述内陷区域内在PCB 需要安装排针的位置设有安装凹槽,在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构。该专利通过设置一个焊接治具,将排针事先放入到治具中,然后再放入PCB并使排针插入到焊盘通孔中,最后进行回流焊接,实现了PCB排针元件的快速插装与固定,并通过一次回流焊完成所有元件的焊接,避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险;但是,该专利在使用过程中容易使装载在其治具上的PCB板松脱。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能防止PCB 板安装在载具时松脱的拉紧式PCB贴片回流焊治具。

本实用新型的另一目的在于提供一种能够使PCB板在回流焊时不变形,提高回流焊精度的拉紧式PCB贴片回流焊治具。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下。

本实用新型提供一种拉紧式PCB贴片回流焊治具,其特征在于,包括治具基座、PCB治具载体、推力组件、定位组件和弹力组件;所述推力组件安装在所述治具基座上,且可在所述治具基座上平移并与所述治具基座围成容纳所述 PCB治具载体的安装空间;所述PCB治具载体以卡接的方式安装在所述安装空间内;所述定位组件固定安装在所述PCB治具载体的一侧,并对容纳在所述PCB 治具载体内的PCB板定位;所述弹力组件固定安装在所述推力组件上,并随所述推力组件的移动而拉紧PCB板。在本实用新型中,该回流焊治具包括治具基座、PCB治具载体、推力组件、定位组件和弹力组件,结构简单,弹力组件固定安装在推力组件上,并随推力组件的移动而拉紧PCB板,通过推拉组件移动使弹力组件拉紧PCB板,能够在使用时防止PCB板安装在PCB治具载体时松脱。

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