[实用新型]基板类金丝键合检验夹具

说明书

本实用新型属于半导体封装制造技术领域，涉及基板类金丝键合检验夹具，所述检测夹具包括基板夹具及位于所述基板夹具下方的基座；所述基板夹具与基座可转动连接；所述基板夹具为中空铁板，在中间位置设有用于嵌入MIS基板的凹槽，在四个角设有用于定位磁性软钢圈的定位槽，所述磁性软钢圈吸附在基板夹具表面；本实用新型通过检测夹具固定住MIS基板后，可改变夹具角度来调整MIS基板的角度，对高密度、多层线弧的金丝进行键合检验，提高检验效率，降低基板断裂的风险，提高封装良率。

技术领域

本实用新型涉及一种检测夹具，具体是一种基板类金丝键合检验夹具，属于半导体封装制造技术领域。

背景技术

塑料封装在尺寸、重量、性能、成本方面优于气密性封装。估计塑封器件占世界商用芯片封装市场的97%。但高可靠塑封器件在封装过程中采用MIS基板，该类基板易断裂、翘曲，尤其在检验高密度、多层线弧的金丝键合检验时，需要倾斜基板在不同角度进行检验，徒手旋转基板极易造成压塌金丝、基板断裂，断裂后无法通过模封将芯片与基板封装起来，通常一条基板上会有几十甚至上百颗芯片，基板任何一处断裂将直接将整条基板上的所有芯片报废；对于重要的电路，经济损失较大。

综上所述，需要一种实用有效、可操作性强的工件夹具来固定住基板，并可改变角度来对高密度、多层线弧的金丝进行键合检验，利用夹具检验，可以提高检验效率，降低基板断裂的风险，提高封装良率。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有基板类金丝键合检测的问题，提供一种基板类金丝键合检验夹具，通过夹具固定住MIS基板后，可改变夹具角度来调整MIS基板的角度，对高密度、多层线弧的金丝进行键合检验，提高检验效率，降低基板断裂的风险，提高封装良率。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：基板类金丝键合检验夹具，其特征在于，所述检测夹具包括基板夹具及位于所述基板夹具下方的基座；所述基板夹具与基座可转动连接；

所述基板夹具为中空铁板，在中间位置设有用于嵌入MIS基板的凹槽，在四个角设有用于定位磁性软钢圈的定位槽，所述磁性软钢圈吸附在基板夹具表面。

进一步地，所述基座包括底座、安装在所述底座上的支撑杆及安装在所述支撑杆上的夹爪，所述夹爪两端固定在所述基板夹具下方。

进一步地，所述支撑杆的一端与底座固定，另一端可与夹爪转动连接。

进一步地，所述支撑杆的另一端及所述夹爪下方中心位置均设有设有销轴孔，所述支撑杆的另一端通过销轴穿过销轴孔与夹爪固定。

进一步地，所述磁性软钢圈的内圈周长小于MIS基板边缘周长，且所述磁性软钢圈的内圈边沿可压住MIS基板的外边沿。

本实用新型具有以下优点：

1）一种基板类金丝键合检验夹具，结构设计简单合理；

2）本实用新型通过设计了一种实用有效、可操作性强的工件夹具来固定住MIS基板，并可改变角度来对高密度、多层线弧的金丝进行键合检验，利用夹具检验，可以提高检验效率，降低基板断裂的风险，提高封装良率。

附图说明

图1为本实用新型基板夹具的俯视示意图。

图2为本实用新型磁性软钢圈的示意图。

图3为本实用新型基座的侧视结构示意图。

图4为本实用新型实施例夹爪带动基板夹具旋转90度后的结构示意图。

说明附图标记：1-基板夹具、11-磁性软钢圈、12-定位槽、13-凹槽、2-基座、21-底座、22-支撑杆、23-夹爪、231-卡槽、24-销轴、3-MIS基板。

具体实施方式