[实用新型]一种盖板

说明书

本实用新型公开一种盖板，其中，所述盖板包括冷冲板以及涂覆在冷冲板上表面的复合树脂层，所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度。将本实用新型所述盖板用于FPC钻孔时，由于所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度，利于钻咀入钻，可防止钻咀入钻的瞬间打滑现象，从而提高定位精度和钻孔加工精度；相比传统的冷冲板和已公开专利的单面粗化冷冲板，本实用新型提供的盖板其钻孔加工精度会更高，且钻孔加工精度提升空间更大、提升程度可控，能更好的、更有效的控制钻孔加工精度的精准提升。

技术领域

本实用新型涉及电路板钻孔领域，尤其涉及一种盖板。

背景技术

冷冲板是挠性印制电路板（简称FPC）钻孔加工的盖板，其具有平整性好、表面光滑、表面硬度高等特点，被广泛用于FPC钻孔加工，是目前FPC钻孔加工用量最大的一种盖板。覆膜铝片是近几年开发的一种新型盖板，其具有优异的钻孔加工精度，已被广泛应用刚性印制电路板；也有部分用于FPC钻孔加工，加工精度高于冷冲板，利于增加钻孔叠层，但会存在钻针残屑、披锋、爆孔等问题，使其在FPC钻孔加工中未得到很好的推广。冷冲板加工性能好，但加工精度受限，且难以满足FPC增加叠层或提高加工精度的需求；覆膜铝片加工精度好，可用于FPC增加叠层或提高加工精度，但目前用于FPC钻孔加工还存在一些不稳定的品质问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种盖板，旨在解决现有技术采用冷冲板作为FPC钻孔盖板时，钻孔精度较差的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种盖板，其中，包括冷冲板以及涂覆在冷冲板上表面的复合树脂层，所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度。

所述的盖板，其中，所述复合树脂层的厚度为5-100um。

所述的盖板，其中，所述复合树脂层的厚度为10-60um。

所述的盖板，其中，所述复合树脂层的硬度为10B-2H。

所述的盖板，其中，所述复合树脂层的硬度为10B-3B。

所述的盖板，其中，所述冷冲板的厚度为0.2-0.5mm。

所述的盖板，其中，所述冷冲板的硬度为3H-9H。

有益效果：本实用新型提供的盖板包括冷冲板以及涂覆在冷冲板上表面的复合树脂层，将所述盖板用于FPC钻孔时，由于所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度，利于钻咀入钻，可防止钻咀入钻的瞬间打滑现象，从而提高定位精度和钻孔加工精度；相比传统的冷冲板和已公开专利的单面粗化冷冲板，本实用新型提供的盖板其钻孔加工精度会更高，且钻孔加工精度提升空间更大、提升程度可控，能更好的、更有效的控制钻孔加工精度的精准提升。

附图说明

图1为本实用新型一种盖板较佳实施例的结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种盖板的制备方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种盖板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

现有技术中，有的厂商通过预先在冷冲板表面进行粗化处理，然后将粗化处理后的冷冲板作为盖板对FPC进行钻孔加工，以此来防止钻咀入钻瞬间打滑现象，从而便于入钻定位并提高钻孔加工精度；也有的厂商采用预先钻孔的方式来提供钻孔的加工精度。现有的处理方式虽然能够在一定程度上实现FPC的钻孔精度的提升，但是其钻孔精度的提升程度有限，且钻孔精度的提升程度不可控，并不能够满足一些高精度要求的FPC钻孔。