[实用新型]黑色导电纳米铜碳有效

专利信息
申请号: 201920157825.2 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209759368U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 施艳萍;朱娜 申请(专利权)人: 昆山汉品电子有限公司
主分类号: C09J7/28 分类号: C09J7/28;H05K7/20
代理公司: 32367 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 李阳
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电纳米 铜碳 导热胶 本实用新型 高导电 导热 散热胶带 复合层 功能胶 热辐射 散热层 导电 导电金属颗粒 从上至下 导热系数 导热性能 电子部件 屏蔽性能 离型层 纳米碳 胶带 铜箔 油墨 复合
【说明书】:

实用新型公开了一种黑色导电纳米铜碳,涉及胶带领域,从上至下依次包括黑色高导电纳米热辐射复合层、功能胶层和离型层。所述黑色高导电纳米热辐射复合层由纳米散热层和铜箔复合在一起;所述纳米散热层由纳米碳油墨加入导电金属颗粒混合而成;所述功能胶层是导热胶或者导电导热胶中的一种;在黑色导电纳米铜碳单面覆上导热胶即可成为导热纳米散热胶带;在黑色导电纳米铜碳单面覆上导电导热胶即可成为高导电纳米散热胶带;本实用新型的黑色导电纳米铜碳导热系数为400W/mk,厚度为0.015mm;本实用新型的黑色导电纳米铜碳既具备良好的导热性能,又具备良好的屏蔽性能,对重要的电子部件可以起到保护和导热的作用。

技术领域

本实用新型涉及一种导热材料,特别涉及一种黑色纳米导热铜碳。

背景技术

微电子技术的高速发展使得电子元器件的体积越来越小,散热问题逐渐成为影响电子元器件使用寿命的主要因素。传统散热材料无法满足微电子领域的散热需求。目前微电子领域多采用纳米碳作为散热材料;目前主要方法是将纳米碳球做成纳米球散热涂料,具有良好的散热性,但是不具备屏蔽性能。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种黑色导电纳米铜碳,具有良好的散热性和屏蔽性能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种黑色导电纳米铜碳,从上至下依次包括黑色高导电纳米热辐射复合层、功能胶层和离型层。使用时,先将离型层撕开,再将露出的功能胶层贴附在产品表面即可,使用方法方便快捷,在保证粘性的同时还具备良好的屏蔽性。

进一步的是:所述黑色高导电纳米热辐射复合层由纳米散热层和基材层组成。基材层具有良好的导电性、散热性、抗氧化性和屏蔽性,在基材层表面上涂上纳米散热层,可优化其导热性、散热性及热辐射效率。

进一步的是:所述功能胶层是导热胶或者导电导热胶。选用导热胶则可产出导热纳米散热胶带;选用导电导热胶可产出高导电纳米散热胶层。

进一步的是:所述黑色导电纳米铜碳导热系数在0-420W/mk之间。

进一步的是:所述黑色导电纳米铜碳厚度在0.01-0.02mm之间。

附图说明

图1为黑色导电纳米铜碳结构示意图。

图中标记为:黑色高导电纳米热辐射复合层100、功能胶层200、离型层300。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示,一种黑色导电纳米铜碳,从上至下依次包括黑色高导电纳米热辐射复合层100、功能胶层200和离型层300。实际使用时,先将离型层300撕开,然后将露出的功能胶层200贴附到产品表面即可,方便快捷。

在上述基础上,如图1所示,所述黑色高导电纳米热辐射复合层100由纳米散热层和基材层组成。所述基材层可以选用铜箔或者铝箔;本实例中选用铜箔作为基材层。铜箔具有良好的导电性、散热性、抗氧化性和屏蔽性,在铜箔表面上涂布上纳米散热层,可优化其导热性、散热性及热辐射效率;通过该方法得到的黑色高导电纳米热辐射复合层100具有良好的导热性、导电性、热辐射效率,还具备良好的屏蔽性。

在上述基础上,如图1所示,所述功能胶层200是导热胶或者导电导热胶。在黑色导电纳米铜碳单面覆上导热胶即可成为导热纳米散热胶带;在黑色导电纳米铜碳单面覆上导电导热胶即可成为高导电纳米散热胶带;具体的功能胶层200可根据实际需求选择。

在上述基础上,如图1所示,所述黑色导电纳米铜碳导热系数在0-420W/mk之间。所述黑色导电纳米铜碳导热系数可以是200W/mk、300W/mk、400W/mk或410W/mk;本实例的黑色导电纳米铜碳的导热系数是400W/mk。

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