[实用新型]语音音箱

说明书

本申请公开了一种语音音箱，所述语音音箱包括：第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体上方；麦克风主板，所述麦克风主板位于所述第一壳体和第二壳体之间，且所述麦克风主板具有安装孔；减震垫，所述减震垫安装于所述安装孔，且具有避让孔；连接结构，所述连接结构贯穿所述避让孔且与所述第一壳体及所述第二壳体相连，且所述第一壳体抵压所述减震垫的上端，所述第二壳体抵压所述减震垫的下端以使所述第一壳体、所述第二壳体均与所述麦克风主板间隔开。通过设置悬浮安装的麦克风主板，可以大幅降低音腔传导到阵列式麦克风区域的振动，减弱语音音箱内部的共振问题，满足远场语音交互对内部结构的低震动耦合要求。

技术领域

本申请属于音箱制造技术领域，具体而言，涉及一种语音音箱。

背景技术

智能语音交互音箱的远场语音交互对阵列麦克风的密封和降低整机内部结构的震动耦合有很高的要求。相关技术中，语音交互音箱的麦克风主板均刚性安装，振动(比如喇叭振动)会传递到麦克风主板，导致语音音箱的收音性能低，整机内部结构的振动耦合做的较差，导致现有的语音音箱的远场语音交互性能较低。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

根据本申请实施例的语音音箱，包括：第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体上方；麦克风主板，所述麦克风主板位于所述第一壳体和第二壳体之间，且所述麦克风主板具有安装孔；减震垫，所述减震垫安装于所述安装孔，且具有避让孔；连接结构，所述连接结构贯穿所述避让孔且与所述第一壳体及所述第二壳体相连，且所述第一壳体抵压所述减震垫的上端，所述第二壳体抵压所述减震垫的下端以使所述第一壳体、所述第二壳体均与所述麦克风主板间隔开。

根据本申请实施例的语音音箱，通过设置悬浮安装的麦克风主板，可以大幅降低音腔传导到阵列式麦克风区域的振动，减弱语音音箱内部的共振问题，满足远场语音交互对内部结构的低震动耦合要求。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述减震垫包括具有所述避让孔的套管和连接在所述套管两端且沿径向向外延伸的上翻边和下翻边，所述套管安装于所述安装孔且套设在所述连接结构外，所述上翻边夹设在所述第一壳体和所述麦克风主板之间，所述下翻边夹设在所述第二壳体和所述麦克风主板之间。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述第一壳体和所述第二壳体通过多个间隔开分布的所述连接结构相连，所述麦克风主板设有与多个所述连接结构一一对应的多个所述安装孔，每个所述安装孔均设有所述减震垫。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述连接结构包括螺柱和螺钉，所述第二壳体设有通孔，所述螺柱设置在所述第一壳体下表面且朝下凸出，所述螺柱贯穿所述减震垫的避让孔和所述通孔，所述螺钉从下到上安装且与所述螺柱螺纹连接。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述第一壳体为设置于所述语音音箱顶端的面壳，所述第二壳体为红外透光罩，所述红外透光罩包括与所述面壳相对设置的顶板和连接在所述顶板外周的罩体，所述麦克风主板位于所述面壳和所述罩体之间，且所述连接结构与所述面壳和所述顶板相连。

根据本申请一个实施例的语音音箱，还包括：按键，所述面壳设有按键孔，所述按键安装于所述按键孔且抵压于所述麦克风主板的按键位。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述按键包括按键软胶和按键硬胶，所述按键软胶的上端安装于所述按键孔，所述按键软胶的下端抵压所述麦克风主板的按键位，所述按键硬胶的下表面与所述按键软胶的上表面相连，所述按键软胶安装于所述按键孔。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述按键软胶和所述按键硬胶通过双色注塑成型。

根据本申请一个实施例的语音音箱，所述按键孔的下端为扩口状的锥形，所述按键软胶的周壁具有与所述按键孔的下端配合的锥形面。