[实用新型]一种新型SMD谐振器有效

专利信息
申请号: 201920158840.9 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN209184570U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 李锦雄;曾谭通;陈汉杰;黄信兴 申请(专利权)人: 研创科技(惠州)有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 毛雨田
地址: 516000 广东省惠州市惠城*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 点胶 基板 承接板 焊条 接口台阶 金属线路 石英晶片 谐振器 台阶连接 抵接 帽盖 本实用新型 生产效率 台阶间隔 传统的 电连接 回流焊 帽盖盖 贴片式
【权利要求书】:

1.一种新型SMD谐振器,其特征在于,包括:承接板、基板、石英晶片和帽盖,所述承接板的一面上设置有两个点胶台阶和金属线路,两个所述点胶台阶均与所述金属线路电连接,且所述承接板设置有所述点胶台阶的一面上还设置有接口台阶,所述接口台阶与两个所述点胶台阶间隔设置,所述基板的一端与一所述点胶台阶连接,另一端与另一所述点胶台阶连接;

所述基板与两个所述点胶台阶抵接的一面上还设置有若干焊条垫,每一所述焊条垫均与所述金属线路连接,所述基板远离所述焊条垫的一面与所述石英晶片连接,所述帽盖盖合于所述石英晶片、所述基板和两个所述点胶台阶的外侧,且所述帽盖与所述接口台阶抵接。

2.根据权利要求1所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述石英晶片的两端分别通过导电胶与两个所述点胶台阶连接。

3.根据权利要求2所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述导电胶为导电银胶。

4.根据权利要求3所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述石英晶片上设置有两个电极,每一所述电极通过一所述导电胶与一所述点胶台阶电连接。

5.根据权利要求4所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述金属线路、所述点胶台阶和所述电极上均镀有银或金。

6.根据权利要求1所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述焊条垫的数量为四个。

7.根据权利要求1所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述帽盖通过一接合胶与所述接口台阶抵接。

8.根据权利要求1所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述帽盖为金属帽盖。

9.根据权利要求1所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述基板为陶瓷基板。

10.根据权利要求9所述的新型SMD谐振器,其特征在于:所述陶瓷基板为平板型基板。

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