[实用新型]一种果蔬切碎装置及其果蔬切碎器有效

专利信息
申请号: 201920159038.1 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209551884U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 李学文 申请(专利权)人: 李学文
主分类号: B26D11/00 分类号: B26D11/00
代理公司: 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 代理人: 何园园
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 切碎 果蔬切 切碎装置 安装筒 果蔬 颗粒状物料 拆卸方便 果蔬切割 可拆卸式 驱动组件 体内盛装 主体外部 组件运动 组件装配 斗体 切粒 盛装 驱动
【权利要求书】:

1.一种果蔬切碎装置,其特征在于,包括:

具有盛装待切碎果蔬的斗体(5)的主体(2),所述主体(2)上设置有安装筒(6);

可拆卸式安装于所述安装筒(6)内的、用于将所述斗体(5)内盛装的待切碎果蔬切碎成颗粒状物料的切碎组件(3);以及,

设置于所述主体(2)外部并与所述切碎组件(3)装配的、用于驱动所述切碎组件(3)运动以切碎果蔬的驱动组件(4)。

2.根据权利要求1所述的果蔬切碎装置,其特征在于,所述安装筒(6)上设置有供切碎后的物料排出的出料口,所述主体(2)上与所述出料口相对的一侧设置有安装口,所述切碎组件(3)包括:

插接于所述安装筒(6)内并与所述安装口装配的、切割部与所述斗体(5)的出料端口对齐并可相对于所述主体(2)转动的、用于将待切割果蔬切割成片状物料的第一切割组件(7);以及,

部分套接于所述第一切割组件(7)内的、靠近所述出料口的一侧与所述出料口可拆卸装配的、用于将所述第一切割组件(7)加工后的片状物料切割成粒状物料并从所述出料口排出的第二切割组件(8)。

3.根据权利要求2所述的果蔬切碎装置,其特征在于,所述第一切割组件(7)包括:

用于将待切碎果蔬进行切片处理的第一切刀(9);

插接于所述安装筒(6)内并与所述第二切割组件(8)套接的、用于安装所述第一切刀(9)并将所述第一切刀(9)切割后的片状物料向第二切割组件(8)一侧挤压的第一刀架(10);

以及,凸出设置于所述第一刀架(10)上靠近所述安装口一侧的、用于与所述安装口装配的安装柱(11),所述安装柱(11)用于与所述驱动组件(4)装配。

4.根据权利要求3所述的果蔬切碎装置,其特征在于,所述第一刀架(10)上设置有安装部(12)以及挤压部(13);

所述安装部(12)设置有多个,多个所述安装部(12)用于安装所述第一切刀(9),多个所述安装部(12)绕所述安装柱(11)的轴线中心对称;

所述挤压部(13)设置于相邻所述安装部(12)之间,所述挤压部(13)用于将片状物料挤向所述第二切割组件(8)。

5.根据权利要求4所述的果蔬切碎装置,其特征在于,所述安装筒(6)上靠近所述出料口一侧凸出设置有凸环,所述第二切割组件(8)包括:

与所述斗体(5)的出料端口对齐的、用于将片状物料切割成粒状的第二切刀(14);

与所述安装筒(6)的出料侧可拆卸装配的、靠近所述第一刀架(10)一侧与所述第一刀架(10)套接的、用于安装所述第二切刀(14)的第二刀架(15);以及,

转动式安装于所述第二刀架(15)上靠近所述出料口一侧的、用于与所述凸环卡接或分离以实现所述第二刀架(15)与所述主体(2)安装与分离的卡扣部(16)。

6.根据权利要求5所述的果蔬切碎装置,其特征在于,所述卡扣部(16)凸出设置有卡块,所述卡块用于与所述凸环卡接。

7.根据权利要求6所述的果蔬切碎装置,其特征在于,所述卡扣部(16)上凸出设置有拨块(17),所述拨块(17)用于供用户拆卸所述切刀组件时驱动所述卡扣部(16)转动。

8.根据权利要求7所述的果蔬切碎装置,其特征在于,第二刀架(15)上靠近所述安装柱(11)一侧设置有圆孔,所述第一刀架(10)上凸出设置有与所述圆孔插接的凸台(19)。

9.根据权利要求3-8中任一项所述的果蔬切碎装置,其特征在于,所述安装柱(11)上设置有内螺纹,所述安装柱(11)的外部设置有凸条,所述驱动组件(4)包括:

与所述安装柱(11)装配并与所述凸条卡接的手柄(20),以及,与所述手柄(20)活动装配并与所述安装柱(11)上的内螺纹装配的、用于将所述手柄(20)与所述安装柱(11)固定装配的固定件(21)。

10.一种果蔬切碎器,其特征在于,包括:如权利要求9所述的果蔬切碎装置;

以及,与所述果蔬切碎装置可拆卸式装配的、用于承载并固定所述果蔬切碎装置的底座(1)。

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