[实用新型]微流控芯片微电极制造装置

说明书

本实用新型提供一种微流控芯片微电极制造装置，包括工作平台、摄像头、低温金属送样机构、加热板传送装置及视觉系统，加热板传送装置包括若干块循环运动的加热板，摄像头及低温金属送样机构依次架设于工作平台上，摄像头与视觉系统电性连接，低温金属送样机构包括第一龙门架、卷筒、滑动架、抽丝机构及送样头，第一龙门架设置于工作平台上，卷筒可转动地安装于第一龙门架的一端，滑动架可水平往复滑动地设置于第一龙门架的横梁上，抽丝机构设置于滑动架上，用于抽出卷筒上的低温金属丝，送样头可升降地设置于滑动架上且位于抽丝机构的下方。该装置能自动完成微电极制造过程，降低生产成本，提高生产效率和产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种微流控芯片微电极制造装置。

背景技术

微流控芯片的微电极，现有的制作电极的方法有：

(1)利用氧化铟锡(ITO)制作

这种方法先在需要做电极的地方先蒸镀上一层ITO薄膜，薄膜的厚度为几十到几百纳米，然后匀上一层光刻胶，在曝光、显影后，留下的光刻胶作为掩膜，利用ITO刻蚀液将暴露出来的ITO膜腐蚀，最后去除光刻胶即可获得所需的电极。这种方法制作电极的缺点是：电极厚度有限，制作周期长，工艺复杂，无法制作与流道同一平面的电极，成本高，难以实现自动化。

(2)利用金或铜制作

这种方法需要先在金属基底上旋涂上一层光刻胶；然后光刻、显影之后，留下与金属基底相通的微细沟槽；然后再在沟槽上电镀上金或铜；接着去除光刻胶，然后将微细电极浇上紫外光固化树脂，经过紫外光固化后，通过剥离或腐蚀的方法再将金属基底去除，最后将带有电极的树脂和微流控芯片结合在一起。这种方法制作电极的缺点是，制作周期长，工艺复杂，无法制作与流动同一平面的电极，成本高，难以实现自动化。

(3)利用银浆制作

由于银奖是液态导电材料，这种方法需要根据需要制作电极微通道，再通过注射器将银浆注入电极通道即可获得所需电极。这种电极的缺点是:银浆的价格较高，性质不稳定容易变质。

实用新型内容

鉴于以上所述，本实用新型提供一种微流控芯片微电极制造装置，该微流控芯片微电极制造装置能自动完成微电极制造过程，降低生产成本，提高生产效率和产品质量。

本实用新型涉及的技术解决方案：

一种微流控芯片微电极制造装置，包括工作平台、摄像头、低温金属送样机构、加热板传送装置及视觉系统，加热板传送装置设置于工作平台上，包括若干块循环运动的加热板，微流控芯片定位于加热板上加热，摄像头及低温金属送样机构依加热板传送方向依次架设于工作平台上，摄像头与视觉系统电性连接，以供摄像头将采集到的数据传送到视觉系统，由视觉系统计算灌注低温金属的位置坐标，低温金属送样机构包括第一龙门架、卷筒、滑动架、抽丝机构及送样头，第一龙门架设置于工作平台上，卷筒可转动地安装于第一龙门架的一端，滑动架可水平往复滑动地设置于第一龙门架的横梁上，抽丝机构设置于滑动架上，用于抽出卷筒上的低温金属丝，送样头可升降地设置于滑动架上且位于抽丝机构的下方。

进一步地，所述抽丝机构包括导向轮、两个相切设置的夹持轮、及用于驱动夹持轮转动的驱动件，导向轮可转动地安装在滑动架上，两个夹持轮可转动地安装在滑动架上且位于导向轮与送样头之间，驱动件安装在滑动架上，两个夹持轮外周均设有夹持槽，两个夹持槽的间距与低温金属丝的直径相当，以供两个夹持轮转动时带动低温金属丝向送样头移动。

进一步地，所述送样头与微流控芯片接触处为弹性材质，以供送样头下压时保证不漏气。

进一步地，所述低温金属送样机构的下一工位设置有导线柱连接机构，以在电极两端通孔插入导线柱。