[实用新型]一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置

权利要求书

1.一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置，包括固定支架（1）、清洗篮（5）、电机（7）和定位管（13），其特征在于：所述固定支架（1）的外侧通过转轴（2）设置于箱体（19）内，且固定支架（1）的内侧开设有定位槽（3），并且固定支架（1）的底部安装有定位磁片（4），所述清洗篮（5）底部的外侧均固定有定位块（6），且清洗篮（5）通过定位块（6）设置于固定支架（1）内，所述电机（7）安装于箱体（19）的外壁上，且电机（7）的输出轴与转轴（2）之间通过异形齿轮（8）和齿轮轴（9）相互连接，并且异形齿轮（8）和齿轮轴（9）的边侧设置有锯齿带（10），而且锯齿带（10）与电机（7）的输出轴和转轴（2）的连接处分别设置有单齿齿轮（11）和全齿轮（12），所述定位管（13）贯穿安装于箱体（19）的内部，且定位管（13）顶部中心处固定有防护架（14），并且防护架（14）内安装有叶轮（15），所述叶轮（15）的底部通过锥齿（16）与转杆（17）相互连接，且转杆（17）设置于定位管（13）的内部，并且转杆（17）的端部通过履带（18）与电机（7）的输出轴相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置，其特征在于：所述固定支架（1）设置为倒置的“n”字型结构，且固定支架（1）和清洗篮（5）构成相互卡合的拆卸安装结构，并且固定支架（1）和箱体（19）构成相对转动结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置，其特征在于：所述定位磁片（4）在固定支架（1）的底部对称设置，且定位磁片（4）的顶部设置为内凹状结构，并且定位磁片（4）和定位块（6）卡合吸附连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置，其特征在于：所述异形齿轮（8）上的锯齿分布长度为异形齿轮（8）总周长的1/8，且异形齿轮（8）与齿轮轴（9）之间啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置，其特征在于：所述单齿齿轮（11）与锯齿带（10）之间啮合连接，且单齿齿轮（11）和异形齿轮（8）同轴设置，并且单齿齿轮（11）的单齿与异形齿轮（8）的锯齿边侧相对设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置，其特征在于：所述定位管（13）和转杆（17）同轴设置，且转杆（17）和定位管（13）构成相对旋转结构，并且定位管（13）和叶轮（15）相对旋转设置。