[实用新型]一种主板及电子设备

说明书

本实用新型实施例提供了一种主板及电子设备，应用于散热技术领域，用以在满足限高要求的前提下，提高电子器件与超高器件之间传输的信号的信号质量。本实用新型提供的主板包括：基板(10)、第一散热器(11)、第二散热器(12)、第一电子器件(13)和第二电子器件(14)；第一散热器(11)位于第二散热器(12)的上方，第二散热器(12)位于第一电子器件(13)的上方，第二电子器件(14)位于第一电子器件(13)和第二散热器(12)的侧方；所述第二电子器件(14)的高度小于等于所述第一散热器(11)底面与基板(10)顶面之间的距离，所述第一电子器件(13)和所述第二电子器件(14)安装于所述基板(10)上。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，特别是涉及一种主板及电子设备。

背景技术

随着大数据、云计算、物联网等技术的发展，网络设备对数据交换处理能力的需求越来越高，多核中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和高速率多端口交换芯片的功耗也随之增大，为了保证这些高功耗电子器件的性能，需要为这些高功耗器件配置散热器。

一般散热器下放置的电子器件需满足限高要求，限高要求一般为要求电子器件的高度不应当高于散热器底面与基板顶面之间的距离，当电子器件的高度不高于散热器底面与基板顶面之间的距离时，确定该电子器件满足该散热器的限高要求。如果存在超出限高要求的电子器件(以下称为超高器件)，则将超高器件放置在散热器的侧面。如图1所示，以交换芯片为例，交换芯片为满足限高要求的电子器件，交换芯片位于散热器的下方，两个超高器件分别被放置在散热器的左侧和右侧，即散热器下方空间的高度低于超高器件的高度，使得交换芯片与超高器件之间的走线距离较长，会影响交换芯片与超高器件之间传输的信号的信号质量。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种主板及电子设备，以实现在满足限高要求的前提下，提高电子器件与超高器件之间传输的信号的信号质量。具体技术方案如下：

第一方面，本实用新型提供一种主板，包括：基板、第一散热器、第二散热器、第一电子器件和第二电子器件；

所述第一散热器位于所述第二散热器的上方，所述第二散热器位于所述第一电子器件的上方，所述第二电子器件位于所述第一电子器件和所述第二散热器的侧方；

所述第二电子器件的高度小于等于所述第一电子器件底面与基板顶面之间的距离，所述第一电子器件和所述第二电子器件安装于所述基板上。

在一种可能的实现方式中，所第二电子器件位于所述第一散热器的下方。

在一种可能的实现方式中，所述第一散热器和所述第二散热器的形状为立方体。

在一种可能的实现方式中，所述第一散热器的底面面积大于所述第二散热器的顶面面积；和/或，所述第二散热器的底面面积大于等于所述第一电子器件的顶面面积。

在一种可能的实现方式中，所述第二散热器的长度为所述第一电子器件的长度与第一预设值之和；

所述第二散热器的宽度为所述第一电子器件的宽度与所述第一预设值之和。

在一种可能的实现方式中，所述第一电子器件的底面与所述第二电子器件的底面位于同一水平面。

在一种可能的实现方式中，所述第二散热器的高度为：第二预设值加所述第二电子器件的高度减所述第一电子器件的高度。

在一种可能的实现方式中，若存在至少两个第二电子器件，则所述第二散热器的高度为：所述第二预设值加目标电子器件的高度减所述第一电子器件的高度，所述目标电子器件为所述至少两个第二电子器件中，高度最高的第二电子器件。

在一种可能的实现方式中，所述第二电子器件的高度高于所述第二散热器的底面与所述基板顶面之间的距离。