[实用新型]一种无源电子标签有效
申请号: | 201920160053.8 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN209199157U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 施幻成;张喆 | 申请(专利权)人: | 上海晶路电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 谢绪宁;薛赟 |
地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 无源电子标签 本实用新型 连接片 钢瓶 绝缘层 无线射频识别技术 侧面固定 连接组件 气体钢瓶 芯片连接 增加信号 接收面 金属瓶 电容 发散 壳体 体内 芯片 延伸 | ||
本实用新型公开了一种无源电子标签,涉及RFID无线射频识别技术领域,包括壳体,壳体内固定有芯片,芯片连接有天线,天线上设置有用于将天线与金属瓶连接的连接组件。针对现有技术存在接收和发出信号范围较小的问题,本实用新型使用时,将绝缘层远离连接片的侧面固定在钢瓶上,继而钢瓶面与连接片之间形成电容,将气体钢瓶延伸为天线的一部分,从而增加信号的发散和接收面。
技术领域
本实用新型涉及RFID无线射频识别技术领域,更具体地说,它涉及一种无源电子标签。
背景技术
危险气体钢瓶管理在进行管理时,需要在钢瓶上固定电子标签,通过扫描电子标签,了解钢瓶内危险气体的相关信息。
对于现有的电子标签结构,如专利公开号为CN206301363U的中国专利,其公开了一种防揭易离电子标签,包括芯片、铝箔天线层、双面不干胶、面料、PET材料绝缘层、易离铝箔天线连桥面、连接孔位、留底双面胶和单硅底纸,芯片与铝箔天线层相连,芯片的上表面粘接有双面不干胶,并通过双面不干胶粘接有面料,芯片、铝箔天线层、PET材料绝缘层和易离铝箔天线连桥面构成一个芯料组件,铝箔天线层上设置有连接孔位,且通过连接孔位连接整个芯料组件的另一侧,芯料组件的下表面通过留底双面胶与单硅底纸相粘接。
目前常用两种高频扫描电子标签,一种是高频HF13.56MHZ,这种频率为近场频率,要将电子标签靠近才能读取;还有一种是超高频UHF915MHZ,适用于群读,为远场通讯,但由于钢瓶具有电磁屏蔽,缩短读取的距离。若采用上述专利标记钢瓶,由于铝箔天线层大小有限,其能传递和接收信号的范围较小,扫描电子标签时,需要调整钢瓶位置,找到电子标签贴在钢瓶上的位置,才能扫描到电子标签。
实用新型内容
针对现有技术存在接收和发出信号范围较小的问题,本实用新型的目的是提供一种无源电子标签,其具有增加电子标签识别距离的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种无源电子标签,包括壳体,所述壳体内固定有芯片,所述芯片连接有天线,所述天线上设置有用于将所述天线与金属瓶连接的连接组件。
通过上述技术方案,使用时,采用超高频UHF915MHZ扫描,天线与金属瓶连接后,将气体钢瓶延伸为天线的一部分,从而增加信号的发散和接收面,增加电子标签识别距离,使用更为便捷。
进一步的,所述连接组件包括与所述天线耦合连接的连接片,所述连接片表面粘合有用于与金属瓶表面贴合的绝缘层。
通过上述技术方案,使用时,绝缘层作为介质固定在金属瓶和连接片之间,使连接片与钢瓶之间形成电容,从而使金属瓶与连接片之间实现连接,增加信号发出和接收的范围。
进一步的,所述天线呈长条状,所述天线盘绕于所述芯片周侧。
通过上述技术方案,长条状的天线具有更好的发射和接收信号的性能。
进一步的,所述壳体一侧开设有安置槽,所述安置槽底部开设有沉槽,所述沉槽内设置有所述芯片和所述天线。
通过上述技术方案,芯片和天线固定于沉槽内,增加天线与钢瓶表面之间的距离,减少金属反射的干扰。
进一步的,所述连接片折弯设置,所述连接片一部分固定于所述安置槽底部,另一部分固定于所述沉槽底部。
通过上述技术方案,将连接片的一部分通过安置槽垫高,减少金属反射的干扰,同时,使钢瓶面与连接片之间形成稳定的电容,实现天线的延伸。
进一步的,所述天线和所述绝缘层之间设置有垫高层,所述垫高层与所述绝缘层之间设置有金属薄片。
通过上述技术方案,垫高层用于垫起天线,避免天线变形,同时起到隔离和微带的作用。
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