[实用新型]应用于车辆的多功能电路板

权利要求书

1.一种应用于车辆的多功能电路板，其特征在于，所述多功能电路板包括：

印刷电路板，所述印刷电路板上设置有中央控制单元、惯性测量单元、射频通信单元、4G通信单元和电源管理单元，所述中央控制单元设置在所述印刷电路板的中部，所述惯性测量单元、所述射频通信单元、所述4G通信单元和所述电源管理单元分别围绕所述中央控制单元设置在所述印刷电路板上；

所述惯性测量单元，与所述中央控制单元电性连接，所述惯性测量单元用于将获取到的车辆的导航坐标及加速度发送给所述中央控制单元；

所述中央控制单元，根据所述导航坐标及所述加速度计算所述车辆的最新导航坐标；

所述射频通信单元，与所述中央控制单元电性连接，所述射频通信单元包括蓝牙通信单元、WIFI通信单元及GPS通信单元，所述蓝牙通信单元、所述WIFI通信单元及所述GPS通信单元在所述中央控制单元控制下收发射频信息；

所述4G通信单元，与所述中央控制单元电性连接，所述4G通信单元在所述中央控制单元控制下收发4G通信信息；

所述电源管理单元，与所述中央控制单元电性连接，所述电源管理单元向所述蓝牙通信单元、所述WIFI通信单元、所述GPS通信单元及所述4G通信模块提供相应的电能。

2.根据权利要求1所述的多功能电路板，其特征在于，所述中央控制单元包括基板和封装壳体；

所述基板的正面设置有芯片，所述基板的反面设置有多个焊接点；所述多个焊接点包括多个接地散热焊点、多个接地信号焊点和多个信号输出焊点；

所述芯片的内引脚分别与各所述接地信号焊接点和各所述信号输出焊点电连接，所述芯片封装在所述封装壳体内；

多个所述接地散热焊点的部分均匀分布设置在所述基板的中部，多个所述接地散热焊点的另外一部分分别设置所述基板的各角部；

多个所述接地信号焊点和多个所述信号输出焊点分别围绕设置在位于所述基板中部的多个所述接地散热焊点所在区域的四周。

3.根据权利要求2所述的多功能电路板，其特征在于，沿所述基板的对角线由里向外方向，位于所述基板的每个角部的各所述接地散热焊点的面积依次增大。

4.根据权利要求2所述的多功能电路板，其特征在于，所述接地散热焊点的面积大于所述接地信号焊点的面积，所述接地散热焊点的面积大于所述信号输出焊点的面积。

5.根据权利要求2所述的多功能电路板，其特征在于，位于所述基板中部的各所述接地散热焊点的形状为方形，位于所述基板的各角部的各所述接地散热焊点的形状为圆形或方形，所述接地信号焊点的形状和所述信号输出焊点的形状均为圆形。

6.根据权利要求2所述的多功能电路板，其特征在于，所述接地信号焊点的面积和所述信号输出焊点的面积相同。

7.根据权利要求1-6任一项所述的多功能电路板，其特征在于，所述印刷电路板上还设置有：

存储单元，与所述中央控制单元电性连接，所述存储单元围绕所述中央控制单元，所述存储单元用于存储所述导航坐标、所述最新导航坐标、所述射频信息及所述加速度。

8.根据权利要求7所述的多功能电路板，其特征在于，所述印刷电路板上还设置有：

暂存单元，与所述中央控制单元电性连接，所述暂存单元围绕所述中央控制芯片。

9.根据权利要求8所述的多功能电路板，其特征在于，所述中央控制单元还包括指令寄存器，所述中央控制单元从所述存储单元及所述暂存单元取出指令后，将所述指令放入所述指令寄存器并对其进行译码。