[实用新型]一种功率器件的散热结构有效
申请号: | 201920163327.9 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209806314U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 赵军立;甘志华;李俊杰 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 100015 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率器件 散热结构 散热部件 本实用新型 电感元件 功率管 彼此连接 红外测试 热量积累 散热效率 设备领域 温度过高 温度降低 线路板 盖板 散热 元器件 | ||
本实用新型实施例涉及功率器件设备领域,提供一种功率器件的散热结构,该散热结构包括彼此连接且分别与功率器件的盖板连接的第一散热部件和第二散热部件;第一散热部件与功率器件内的多个功率管接触;第二散热部件与功率器件内的多个电感元件接触。本实用新型实施例提供的一种功率器件的散热结构,设置在功率器件的内部,能够实现功率器件内部功率管和电感元件的散热,解决了功率器件内部热量积累导致温度过高而损坏线路板及元器件的问题;该结构简单、散热效率高,能够根据功率管和电感元件所布置的位置而任意设计;经过红外测试,采用本实用新型的散热结构的功率器件热峰值温度比没有该散热结构的峰值温度降低了至少20℃。
技术领域
本实用新型实施例涉及功率器件设备领域,尤其涉及一种功率器件的散热结构。
背景技术
功率器件一般是指大功率微电源模块,功率消耗大。目前的功率器件采用金属陶瓷一体化封装,内部属于空封,然而空气是热的不良导体,器件内部的热量难以散热至外部,会积累热量从而影响器件品质。
功率器件主要的发热器件是功率管和电感元件,功率管和电感元件的下部通过陶瓷基板传给主板进行散热,上部通过空气传递给边框和盖板进行散热。由于空气是热的不良导体,空封器件散热是一大缺陷,严重阻碍了功率管和电感元件的散热效果,影响功率器件电源模块的性能发挥,当热量积累导致器件内部温度过高时,甚至可能造成电源模块失效。因此通过散热设计解决功率管和电感散热的问题是目前业界亟待解决的课题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种功率器件的散热结构,用以解决功率器件内功率管和电感元件散热的问题。
本实用新型实施例提供一种功率器件的散热结构,该散热结构包括:彼此连接且分别与功率器件的盖板连接的第一散热部件和第二散热部件;所述第一散热部件与所述功率器件内的多个功率管接触;所述第二散热部件与所述功率器件内的多个电感元件接触。
进一步地,所述第一散热部件包括:连接件和多个导热件;每个所述导热件分别通过连接件与所述盖板连接;每个所述导热件对应一个所述功率管,且具有与对应所述功率管外壁贴合连接的接触面;所述连接件具有与所述盖板的内侧贴合连接的导热面。
进一步地,每个所述接触面分别为紧贴包围在功率管外的环曲面或与功率管外壁直接接触的平面。
进一步地,每个所述接触面分别为平面结构,且位于功率器件内的线路板同一侧的多个所述接触面连接于一体。
进一步地,所述连接件还具有传热面,两个所述传热面分别连接在所述导热面的两侧,每个所述传热面分别与对应一侧的多个所述接触面连接。
进一步地,两个所述传热面分别连接在所述导热面的两侧构成梯形结构,且采用冲压工艺一体成型。
进一步地,每个所述接触面分别通过第一导热胶与对应所述功率管的外壁贴合连接。
进一步地,所述第二散热部件为平面结构,其上表面与所述盖板贴合连接,下表面与多个所述电感元件贴合连接。
进一步地,所述第二散热部件的下表面可通过第二导热胶与多个所述电感元件贴合连接。
进一步地,所述第一散热部件和所述第二散热部件分别为铜、铝、铜铝合金、导热硅胶制散热片。
本实用新型实施例提供的功率器件的散热结构,设置在功率器件的内部,通过第一散热部件和第二散热部件分别将功率管和电感元件的热量传导至盖板,从而由盖板散热至外部,实现功率器件内部功率管和电感元件的散热,解决了功率器件内部热量积累导致温度过高而损坏线路板及元器件的问题;该结构简单、散热效率高,能够根据功率管和电感元件所布置的位置而任意设计;经过红外测试,采用本实用新型的散热结构的功率器件热峰值温度比没有该散热结构的峰值温度降低了至少20℃。
附图说明
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