[实用新型]一种引线框架冲压模具定位针有效
申请号: | 201920163339.1 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209736418U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 郑行彬;黄伟;孙飞鹏 | 申请(专利权)人: | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B21D28/14 | 分类号: | B21D28/14;B21D28/04 |
代理公司: | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马林中<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 741020 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位针 针体 本实用新型 引线框架 压料板 挂台 针帽 半导体封装技术 模具使用寿命 冲压模具 轮廓配合 模具内部 生产效率 一体连接 制造成本 崩裂 良品率 针尖 凹模 崩刀 沉孔 模具 保证 | ||
本实用新型公布了一种引线框架冲压模具定位针,涉及半导体封装技术领域。包括定位针本体,所述定位针本体位于压料板背部的与定位针本体轮廓配合的定位针沉孔中,所述定位针本体包括由下至上一体连接的针尖、针体和针帽,所述针体和针帽之间固定连接有挂台,所述挂台的直径大于针体的直径。本实用新型避免了针体从压料板脱落后拍在模具内部,造成模具崩刀和凹模崩裂,保证了模具使用寿命和产品质量,有利于提高引线框架的良品率和生产效率,降低了制造成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其是涉及一种引线框架冲压模具定位针。
背景技术
引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架作为半导体集成电路的芯片载体,借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到与外部导线连接的桥梁作用。引线框架的冲压法制作工艺主要有冲压、电镀、成型、分选四个工序。冲压工序是将带状原材料通过冲裁方式,冲切成引线框架的过程。随着引线框架向着材料更宽更薄、多排、高脚位、小冲孔、更高冲速等方向的发展,要求冲压模具的精度和定位精准度向更高程度发展,原有的冲压模具定位针针帽与针体间没有凸台,针帽大于针体卡在压料板内部,针体直径略小于卸料板过孔并穿过卸料板,当模具内部误送或卡料时,定位针容易定偏或顶死折断,定位针针体断裂部分不能卡住并从卸料板掉落至定位针板,在下一个冲程时上下模接触,将定位针拍碎,拍伤在模具内部,不仅影响模具精度,而且造成一定经济损失和质量隐患。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型旨在提供一种引线框架冲压模具定位针,以解决冲压模具拍伤和定位精度偏差的问题,有效提高产品质量和生产效率。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种引线框架冲压模具定位针,包括定位针本体,所述定位针本体位于压料板背部的与定位针本体轮廓配合的定位针沉孔中,所述定位针本体包括由下至上一体连接的针尖、针体和针帽,所述针体和针帽之间固定连接有挂台,所述挂台的直径大于针体的直径。
进一步地,所述压料板背部的下边缘还设置有用于穿过定位针本体的针尖的定位针过孔,以使针尖露出压料板正面一定高度。
进一步地,所述定位针沉孔为螺纹孔。
进一步地,所述定位针本体上还设置有固定套筒,所述固定套筒内安装有顶丝;所述顶丝上通过弹簧与定位针本体的针帽顶部固定连接。
进一步地,所述挂台与针体的根部之间还设置有台阶,所述台阶高3.0mm,直径为2.0mm。
进一步地,所述定位针本体作为模具内部框架定位装置,定位针本体的结构是固定整体的,通用于所有冲压模具。
定位针本体在冲压模具中工作时由压料板背部预留的定位针沉孔和定位针过孔进入,在压料板正面露出合理高度的定位针尖部,当模具合模时,压料板与凹模接触压料,定位针尖部进入凹模定位孔及产品定位孔,从而起到定位导正作用。如当模内送料异常,定位针无法定位并顶到料带时,由于针帽、弹簧、顶丝相互作用,导致定位针针体和挂台在针帽处断裂,由于定位针本体增加了挂台,使得断裂的针体部分不会从压料板的定位针过孔掉落,从而保护模具内部不会造成拍伤和崩刃。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:该引线框架冲压模具定位针在针体根部增加防定位针断裂脱落的挂台,其作用是冲压模具冲裁过程中,断裂后针体不易脱落,避免了针体从压料板脱落后拍在模具内部,造成模具崩刀和凹模崩裂,保证了模具使用寿命和产品质量,有利于提高引线框架的良品率和生产效率,降低制造成本。
附图说明
图1是定位针改善前原有结构的结构图;
图2是本实用新型所述一种引线框架冲压模具定位针的结构图;
图3是本实用新型所述一种引线框架冲压模具定位针的实施结构图。
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