[实用新型]一种移动终端

说明书

本实用新型提供了一种移动终端，具体包括：接口插座以及主板；其中，所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。本实用新型实施例中，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，而且，还可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种移动终端。

背景技术

移动终端的接口主要用于移动终端与外部设备之间的数据传输，以及移动终端的电池充电。随着科技的发展，移动终端的功能的越发强大，消费者使用移动终端的频率也越来越高，移动终端的耗电量也相应的增加，因此，用来给移动终端充电的接口装置的使用频率也越来越高，接口往往可以包括接口插头和接口插座。

现有的移动终端中，接口插座的附近往往设有天线装置。为了避免天线传输的射频信号与接口装置传输的数字信号之间的相互干扰，在接口插座中有接口插头接入时，往往需要将接口插座的外壳进行接地。现有的技术中，往往通过接地电路来实现接口插座的外壳接地：在检测到接口插座中有接口插头接入的情况下，向接地电路的二极管输出高电平，使得二极管导通，进而，实现接口插座的外壳接地。

然而，由于上述接地电路中，需要通过多个电子元件配合使用以实现接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，因此，上述接地电路中的电子元件数量较多，占用主板的体积较大，成本较高，而且，控制逻辑较为复杂，可靠性较低。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，接口插座的接地电路中电子元件较多，控制逻辑复杂且可靠性较低的问题，本实用新型提出了一种移动终端。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种移动终端，包括：接口插座以及主板；其中

所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；

所述插孔内设有弹片；

所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；

所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；

在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。

本实用新型包括以下优点：

本实用新型实施例中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。这样，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少接口插座的外壳在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的一种移动终端的正向结构示意图；

图2是图1所示的移动终端的剖面结构示意图；

图3是图1所示的移动终端的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的一种弹片的结构示意图；