[实用新型]按键防水结构及耳机

权利要求书

1.一种按键防水结构，其特征在于，包括按键软胶件、按键硬胶件、壳体以及主板；所述主板位于所述壳体内，所述壳体上设有安装孔，所述按键硬胶件装设于所述安装孔；所述按键软胶件设于所述壳体内，且所述按键软胶件与所述按键硬胶件连接；所述按键软胶件的周缘与所述壳体的内壁密封连接，所述按键软胶件封闭所述安装孔；在所述按键硬胶件受力下压时，所述按键软胶件被所述按键硬胶件驱动压向所述主板上。

2.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于，所述按键软胶件的周缘与所述壳体的内壁之间填充有防水胶。

3.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于，所述按键硬胶件在朝向所述按键软胶件的一面上设有卡接凸起，所述按键软胶件在朝向所述按键硬胶件的一面上设有卡接沉孔；所述卡接凸起卡接于所述卡接沉孔，所述按键硬胶件与所述按键软胶件装配连接。

4.如权利要求3所述的按键防水结构，其特征在于，所述卡接沉孔的孔壁上设有防水胶。

5.如权利要求4所述的按键防水结构，其特征在于，所述按键硬胶件在朝向所述按键软胶件的一面上设有装配凹槽，所述按键软胶件在朝向所述按键硬胶件的一面上设有与所述装配凹槽适配卡接的装配凸起，所述装配凸起围绕所述卡接沉孔的边缘设置。

6.如权利要求5所述的按键防水结构，其特征在于，所述按键软胶件背向所述装配凹槽的一面上设有形变凹槽，且所述形变凹槽与所述按键软胶件设置所述防水胶的位置邻接设置。

7.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于，所述按键软胶件在朝向所述壳体内的一面上设有连接凸起；在所述按键硬胶件受力下压时，所述按键硬胶件驱动所述连接凸起压向所述主板。

8.如权利要求7所述的按键防水结构，其特征在于，所述主板上设有按键凸起，且所述按键凸起与所述连接凸起对应设置；在所述按键硬胶件受力下压时，所述按键硬胶件驱动所述连接凸起压向所述按键凸起。

9.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于，所述按键硬胶件在其边缘设置限位部，所述壳体的内壁上设有卡位；所述卡位设于所述按键硬胶件的复位方向上，用于与所述限位部抵接以限制所述按键硬胶件的移动。

10.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的按键防水结构。