[实用新型]一种具有夹紧结构的贴片回流焊治具

说明书

本实用新型公开了一种具有夹紧结构的贴片回流焊治具，该治具包括有基座和装载治具，所述装载治具可拆卸式连接在基座上，装载治具包括有治具本体与板件装载框，板件装载框开设于治具本体的上部表面上，且板件装载框与外部板件配合，外部板件嵌合在该板件装载框中；该治具还包括有弹性夹持件，弹性夹持件嵌合在装载治具上，且弹性夹持件与基座连接；外部板件嵌合在板件装载框上后，弹性夹持件弹性抵持在外部板件的侧边上夹紧外部板件。相比于现有技术，在本实用新型当中，设置弹性夹持件可最大限度配合外部板件的尺寸与形状，对应压紧外部板件，保证其在回流焊的过程中不偏位不脱位，进而提高回流焊的精度。

技术领域

本实用新型属于回流焊治具制造领域，特别涉及一种具有夹紧结构的贴片回流焊治具。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有的工艺生产中常使用SMT贴片技术进行PCB加工。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，使用回流焊的方法对PCB进行加工时，靠热气流对焊点的作用,使胶状的焊剂在一定的高温气流融化并粘接在指定位置，实现焊盘与贴片元器件的焊接。

在对PCB进行利用使用回流焊设备进行表面贴片的过程中，PCB的定位将直接影响其表面元器件的加工精度，为此技术人员在生产过程中常使用PCB固定治具装载PCB。例如在专利申请号为“201621172782.8”的专利申请文件中用于回流焊过炉的治具，使用该治具可以防止PCB板在回流焊过后发生变形、翘起的现象。包括托盘和限位块，所述限位块位于所述托盘的边缘且与所述托盘固定连接；所述托盘为实心结构，其上表面为平整的水平面，其下表面上设有挂轨边；所述托盘由耐高温材料制成。该实用新型提供的回流焊过炉治具可用于在回流焊的过程中装载PCB。

然而，在使用回流焊设备对PCB进行表面贴片加工时，由于回流焊设备中需对焊剂加热，利用热熔的焊剂焊接表面贴片元件与焊盘，而该实用新型中提供的治具中，其托盘为实心结构，因此在加工过程中，PCB的温度较高，而完成回流焊后，在PCB累却的过程其对周围治具的散热要求也较高，使用上述专利提供的回流焊过炉治具很难实现其散热要求。且该治具中的限位块为固定结构，在实际使用过程中，这将大大限制治具本身的适用范围，且无法严密扣合外部PCB。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种依靠弹性夹持件自适应夹持外部板件、使外部板件在回流焊的过程中保持定位精准，从而提高回流焊精度贴片回流焊治具。

本实用新型的另一个目的在于提供一种具有夹紧结构的贴片回流焊治具，该治具装拆方便，其结构牢固可靠，适于广泛推广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种具有夹紧结构的贴片回流焊治具，该治具包括有基座和装载治具，所述装载治具可拆卸式连接在基座上，装载治具包括有治具本体与板件装载框，板件装载框开设于治具本体的上部表面上，且板件装载框与外部板件配合，外部板件嵌合在该板件装载框中；该治具还包括有弹性夹持件，弹性夹持件嵌合在装载治具上，且弹性夹持件与基座连接；外部板件嵌合在板件装载框上后，弹性夹持件弹性抵持在外部板件的侧边上夹紧外部板件。