[实用新型]多主栅晶硅电池探针排有效
| 申请号： | 201920167976.6 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209389003U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 瞿辉;曹玉甲;王芹芹 | 申请（专利权）人： | 江苏顺风光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213169 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针套 主板 探针头 探针 本实用新型 晶硅电池 探针排 铜板 主栅 锡箔 有效地减少 表面焊接 平面四角 主板表面 碎片率 弹簧 星型 遮光 镶嵌 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种多主栅晶硅电池探针排，包括主板以及设置在主板上的探针，其特征在于：所述的主板表面设置有多个凹槽，所述的探针镶嵌在凹槽内；所述的探针包括探针套以及探针头；所述的探针套表面焊接有铜板，探针套通过铜板固定在主板上；所述的探针头通过弹簧与探针套连接并套于探针套内，所述的探针头的顶部为平面四角星型，所述的探针套的底部通过锡箔固定在主板上。
2.如权利要求1所述的多主栅晶硅电池探针排，其特征在于：所述的探针头的顶部的四角星型的最长对角线长度小于等于1.5mm，最短对角线长度小于等于1mm。
3.如权利要求1所述的多主栅晶硅电池探针排，其特征在于：所述的铜板的厚度小于等于2mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
