[实用新型]干膜盖孔设备

说明书

本实用新型公开一种干膜盖孔设备，该干膜盖孔设备包括传送装置、贴膜装置、热压装置和加压装置，其中，所述传动装置用于传送基板；所述贴膜装置用于在所述基板上贴附干膜，所述热压装置用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。由于本申请提出的干膜盖孔设备设有加压装置，所述加压装置对应所述热压装置设置，因此加压装置能够提高热压装置对基板的压力，进而能够提高干膜与基板板面的结合力，从而能够避免手指尺寸变小。

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板领域，特别涉及一种干膜盖孔设备。

背景技术

线路板的线路形成工艺大体可分为Tenting Process(干膜盖孔法)、Semi-Addictive Process(半加成法)和Modified Semi-Addictive Process(改良型半加成法)三类，其中，干膜盖孔法适用于PCB板、FPC柔性板、HDI板等，干膜盖孔法的大体流程是：压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜，经过上述流程后，可以形成pad(焊盘，业内俗称手指)。由于现有的干膜盖孔设备的压合力不足，导致压膜时，干膜与基板结合力不够，在蚀刻工序会将干膜下面的铜蚀刻掉，这会造成手指尺寸变小，甚至出现不满足客户要求的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种干膜盖孔设备，旨在提高干膜与基板的结合力，避免手指尺寸变小。

为实现上述目的，本实用新型提出的干膜盖孔设备包括：传送装置，用于传送基板；贴膜装置，用于在所述基板上贴附干膜；热压装置，用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；以及，加压装置，所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。

优选地，所述热压装置包括相对设置的两个热压辊和用于驱动两所述热压辊相向或背向运动的第一升降装置；两个所述热压辊之间形成用于热压所述基板和所述干膜的热压间隙。

优选地，所述第一升降装置包括分设于两所述热压辊轴向两端的两个气缸。

优选地，所述加压装置包括相对设置的两个加压辊和用于驱动两所述加压辊相向或背向运动的第二升降装置；每一所述加压辊对应一个所述热压辊设置。

优选地，所述加压辊对应所述热压辊的中部设置。

优选地，所述加压辊的轴向长度为所述热压辊的轴向长度的1/8至1/3。

优选地，所述加压辊的轴向长度为所述热压辊的轴向长度的1/4。

优选地，所述热压辊的轴向长度为800mm，所述加压辊的轴向长度为200mm。

优选地，所述干膜盖孔设备还包括后压装置，所述热压装置与所述后压装置在所述基板的运动方向上依次设置。

优选地，所述后压装置包括两个相对设置的后压辊和用于驱动两所述后压辊相向或背向运动的第三升降装置，两个所述后压辊之间形成用于复压所述基板和所述干膜的后压间隙。

本实用新型提出的干膜盖孔设备包括传送装置、贴膜装置、热压装置和加压装置，其中，所述传动装置用于传送基板；所述贴膜装置用于在所述基板上贴附干膜，所述热压装置用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。由于本申请提出的干膜盖孔设备设有加压装置，所述加压装置对应所述热压装置设置，因此加压装置能够提高热压装置对基板的压力，进而能够提高干膜与基板板面的结合力，因此在后续的蚀刻工序中，能够避免干膜与板面结合力不足，从而能够避免在蚀刻工序中，将干膜下方的铜面去除，因此能够避免手指尺寸变小。

附图说明