[实用新型]一种集成器件

说明书

本实用新型提供一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器。与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，该集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路连接技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种集成器件，具有可反复拆装，导电性能好等优点。

基于此，本实用新型提供了一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；

所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，将位于所述第一导电体所在侧的所述电路板记为第一电路板，将位于所述第二导电体所在侧的所述电路板记为第二电路板，所述第一电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接；

所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，且所述第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二导电体与所述第二焊盘连接的表面上设有凸起部。

作为优选方案，所述第一电路板或/和所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

作为优选方案，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。

作为优选方案，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。

作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。

作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种。

作为优选方案，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

作为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。