[实用新型]像素排布结构及显示器有效
申请号: | 201920172269.6 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN209232791U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 杜晓松;杨小龙;周文斌;孙剑;高裕弟 | 申请(专利权)人: | 昆山梦显电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 215301 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 子单元 像素排布结构 镜像设置 像素排布 列方向 像素 显示器 本实用新型 工艺过程 交替重复 像素集中 重复排列 分辨率 微显示 掩膜板 子像素 开孔 两排 蒸镀 应用 | ||
本实用新型提供了一种像素排布结构,包括多个第一重复单元和第二重复单元,第一重复单元与第二重复单元的像素排布在列方向上呈镜像设置。第一重复单元包括第一子单元和第二子单元,且第一子单元与第二子单元的像素排布在行方向上呈镜像设置。第一子单元包括均分为两排设置的四个颜色不同的子像素。多个第一重复单元在行方向上重复排列,多个第二重复单元与第一重复单元在列方向上交替重复排列,使得不同重复单元中颜色相同的四个子像素集中设置。从而,在蒸镀工艺过程中,颜色相同的四个子像素可以共用一个掩膜板开孔,增加单位面积内子像素的数量;该像素排布结构可应用于微显示,具有该像素排布结构的显示器的分辨率高。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种像素排布结构及显示器。
背景技术
由于高分辨率能够显示更细腻的色彩和更多的图像细节,可以给用户带来更好的视觉体验,因此高分辨率的显示设备越来越受到用户的青睐。
目前,显示技术的基本原理是:成千上万个发出红、绿及蓝色的LED光源以一种特定的形式安放在屏幕的基板上,这些发光体在被施加电压的时候会发出红、绿或者蓝色,同时依靠驱动背板(TFT)单独控制每个LED发出不同颜色的光,每个显像像素的颜色由红、绿、蓝三种颜色的子像素根据不同的亮度级别调配出来,显示出来的图像实际就是显像像素的显示状态的集合。当单位面积内的显像像素更多时,能够表现的图像细节就更多,即,分辨率更高,图像更清晰。
其中,每个子像素都是依靠发光材料的电激发发光。因此,提高分辨率的一种方法就是把子像素的尺寸做得更小。
利用发光材料制作每个子像素一般采用精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM),利用蒸镀工艺将发光材料按照掩膜板的开孔形状转印到预设的位置。然而,由于精细金属掩膜板和蒸镀工艺本身的限制,例如,掩膜板开孔无法做得更小,传统的方法已经不能将分辨率做得更高。当像素密度(Pixels Per Inch,PPI)大于800时,现有的制造技术将进入物理瓶颈,无法实现。
有鉴于此,有必要设计一种改进的像素排布结构及显示器,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可提高显示器的分辨率的像素排布结构及具有该像素排布结构的显示器。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种像素排布结构,包括多个第一重复单元和第二重复单元,所述第一重复单元与所述第二重复单元均包括八个子像素,所述第一重复单元的八个子像素的排布与所述第二重复单元的八个子像素的排布在列方向上呈镜像设置;所述第一重复单元包括第一子单元和第二子单元,所述第一子单元与所述第二子单元的像素排布在行方向上呈镜像设置;所述第一子单元包括均分为两排设置的四个颜色不同的子像素;多个所述第一重复单元在行方向上重复排列,多个所述第二重复单元与所述第一重复单元在列方向上交替重复排列,使得不同重复单元中颜色相同的四个子像素集中设置。
作为本实用新型的进一步改进,相邻的所述子像素之间的间距小于或等于30um。
作为本实用新型的进一步改进,单个所述子像素的边长的取值范围为5~20um。
作为本实用新型的进一步改进,颜色相同的所述四个子像素之间设有“十”字型的隔离区。
作为本实用新型的进一步改进,颜色相同的所述四个子像素共用一个掩膜板开口。
作为本实用新型的进一步改进,每个子像素与相邻的三个颜色不同的子像素构成一个显像像素。
作为本实用新型的进一步改进,所述显像像素的形状为正方形,所述四个子像素分别位于所述正方形的四个顶角。
作为本实用新型的进一步改进,所述显像像素的四个子像素分别为一个红色子像素、一个绿色子像素、一个蓝色子像素以及一个白色子像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的