[实用新型]应用于电子焊接元件的离线温度检测仪有效

专利信息
申请号: 201920172516.2 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN209559351U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 宋生宏;王海滨;倪人卓;张郁 申请(专利权)人: 杭州智乎物联科技有限公司;昆山百澜电子有限公司
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K1/02;H04W4/80
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯
地址: 311121 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 温度检测仪 电子焊接 离线 识别区 测温 标签 电烙铁 热电偶传感器 本实用新型 外置传感器 管理电子 焊接元件 温度检测 可识别 检测 内置 锡炉 应用
【说明书】:

本实用新型公开一应用于电子焊接元件的离线温度检测仪,内置有测温区,所述测温区至少包括热电偶传感器和外置传感器,分别用于直接接触检测电烙铁和锡炉的温度,且所述离线温度检测仪包括识别区,对应的电子焊接元件上设置唯一可识别的识别标签,通过识别区唯一地识别对应的识别标签的方式管理电子焊接元件和对应的工作人员,从而提高温度检测仪的检测效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及温度检测领域,特别涉及一种应用于电子焊接元件的离线温度检测仪。

背景技术

电子焊接元件,顾名思义,为应用于焊接电子元器件的焊接工具,常见的电子焊接元件包括电烙铁、锡炉等,其中电烙铁常被用于将电子元件焊接在电路板上,其中特别像是高精密的电子设备中的电子元件常采用表面贴装工艺进行焊接,这对电烙铁的使用温度提出了很高的要求,当温度选择不当时,就容易发现虚焊、短路甚至焊坏电路板的情况。另外,锡炉是用于把在电路板上焊接锡面的器件,而在锡炉的使用过程中需要将锡纸在电热管上来回均匀加热进行熔锡,因此锡炉的温度也显得尤为重要,一旦温度发生异常就容易出现锡条或电热管损坏的情况。故在电子元件加工厂中,需要要求线下员工定时对电子焊接元件进行温度检测并进行记录,以便于线长以及其他管理人员管理。

目前大部分工厂还是采用线下工作人员手工测温并进行手工记录的方式,然而人工记录的方式由于缺乏有效的管理就容易出现数据错记、漏记甚至造假的情况,且由于电子焊接元件的数量较多,也不便于管理人员对电子焊接元件进行管理。特别像是一些使用异常的电子焊接元件如果不能及时地被发现,会导致很多后续严重地不可恢复的加工问题。

当然,随着智能化的发展,目前也有智能的温度检测设备用于检测温度和记录温度,比如像是中国专利“CN206019846U”提出的一种电力设备的离线测温装置,通过设置红外传感器和环境温度传感器对发电厂和变电站的电力设备及工作环境进行温度检测,以避免出现突然停电的事故。虽然该离线测温装置也可针对不同的电力设备进行温度检测记录,但是其检测的是电力设备的工作温度和环境温度,是为了避免电力设备在运行过程中烧毁并引起火灾的情况,而测量电力设备的温度也是通过红外测温来获取其工作状态上下释放的热量,该温度检测设备并不能直接被应用于电子焊接元件的温度检测当中,电子焊接元件需要直接地准确地检测其温度,从而控制后续的焊接质量,其温度并不能够非接触式的温度传感器获取。另外,该离线测温装置对应每个电力设备设置ID卡,以记录每个设备的测温情况,而并不能对测温人员进行管理,在电力设备的工作环境下并不太需要多名工作人员的参与,即,该离线测温装置被应用于检测电力设备的温度,其测温的方式主要是为了避免电力设备运行温度过高导致安全事故,其记录的也只是每个电力设备的温度情况,并不能被应用于检测电子焊接元件的温度当中以及电加工厂中工作人员的管理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一应用于电子焊接元件的离线温度检测仪,该离线温度检测仪可被应用于检测电烙铁、锡炉、回流炉等电子焊接元件的温度,采用接触式测温的方式准确获取电子焊接元件的温度,以避免出现焊接事故,且通过标签识别的方式实现对电子焊接元件及工作人员的管理,在电加工工厂中有着广泛的实际应用。

为了实现以上任一实用新型目的,本实用新型公开了一应用于电子焊接元件的离线温度检测仪,被应用于检测电子焊接元件,其中所述电子焊接元件上设置唯一标识的识别标签,包括外壳,置于所述外壳内的测温区、识别区、显示区以及主控板;其中所述测温区,所述识别区通信地连接于所述主控板,分别传输温度信息和身份信息给所述主控板;所述主控板联通所述显示区,至少传输可显示的温度信息给所述显示区;所述测温区至少包括热电偶传感器,所述热电偶传感器包括至少两导体端连接所述主控板的传输组件以及连接所述导体端和所述传输组件的热电偶;所述识别区设置识别芯片,所述识别芯片唯一地识别对应的所述识别标签,并传输所述身份信息给所述主控板;所述显示区至少显示所述温度信息于所述外壳上。

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