[实用新型]鼓风扇

说明书

本实用新型公开了一种鼓风扇，包括壳体及位于所述壳体的内部的扇轮，所述壳体设有至少一个出风口和至少一个进风口，所述进风口与所述扇轮连通，所述扇轮与所述出风口连通，所述进风口的轮廓包括若干段直径不同的圆弧，所述扇轮和所述进风口的直径比为1:0.4‑1:1，所述壳体设有两个相对的表面，两个相对的表面分别设有进风口，所述出风口位于所述壳体的侧壁，两个所述进风口中的一个进风口处设有安装架，所述扇轮安装于安装架，两个进风口中安装有安装架的进风口为次进风口，且另一个进风口为主进风口。本实用新型的不同直径的圆弧的设置，使得进风口处的气体分散流入壳体内，具有泄压及降噪的效果，同时使鼓风扇获得更大的驱动效率，提高了散热的效果。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，特别是涉及一种具有降噪功能的鼓风扇。

背景技术

随着电子产品的不断发展，伴随而来的是电子产品本身的工作温度也上升的越来越快，因此对于用来冷却电子产品的风扇也需要不断的提升其散热效能，以适应更加苛刻的散热环境。

中国专利公告号CN201381995Y公开的一种鼓风扇，包括壳座、扇轮和盖板，壳座具有一容置空间及一个出风口，盖板设置于壳座的顶部，该盖板具有一个进风口及至少一个辅助进风口，以使外界气体同时通过进风口和辅助进风口进入容置空间内，提高整体的进风效率，提高散热效果，但是随着进风口处气流的集聚，压强增加，从而增大了鼓风扇工作时的噪音。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种鼓风扇，不同直径的圆弧的设置，使得进风口处的气体分散流入壳体内，具有泄压及降噪的效果，同时使鼓风扇获得更大的驱动效率，提高了散热的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种鼓风扇，包括壳体及位于所述壳体的内部的扇轮，所述壳体设有至少一个出风口和至少一个进风口，所述进风口与所述扇轮连通，所述扇轮与所述出风口连通，所述进风口的轮廓包括若干段直径不同的圆弧。

进一步地说，所述扇轮和所述进风口的直径比为1:0.4-1:1。

进一步地说，所述壳体设有两个相对的表面，两个相对的表面分别设有进风口，所述出风口位于所述壳体的侧壁。

进一步地说，两个所述进风口中的一个进风口处设有安装架，所述扇轮安装于安装架，两个进风口中安装有安装架的进风口为次进风口，且另一个进风口为主进风口。

进一步地说，所述进风口的轮廓包括2-12段直径不同的圆弧。

进一步地说，所述安装架包括一安装部以及自安装部向进风口轮廓延伸且连接于进风口轮廓的若干个连接部，所述扇轮安装于安装部。

进一步地说，所述壳体的内部按气体流动的方向依次设有爬坡区、集风区、所述出风口和舌口，所述舌口位于出风口处，且所述舌口和所述集风区分别位于所述出风口的两侧。

本实用新型的有益效果至少具有以下几点：

本实用新型包括进风口的轮廓包括若干段直径不同的圆弧，由于圆弧段的直径不同，从而使进风口处的气体分散流入壳体内，降低气流流入鼓风扇内的压力，具有降噪的效果，同时使鼓风扇获得更大的驱动效率，提高了散热的效果；

本实用新型的两个进风口中安装有电机的进风口为次进风口，且另一个进风口为主进风口，通过双进风口的设置，增加进风面积，使鼓风扇获得更大的进风量，提高散热效率；

本实用新型的壳体的内部设有舌口，舌口位于进风口处，便于气流通过出风口流出，防止流入鼓风扇内的气体回流，提高散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的分解图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型的剖视图；