[实用新型]一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器。所述传感器由测压端口、芯片、膜片、信号处理电路板、电连接组件，所述芯片与所述信号处理电路板键合连接，其特征在于，所述膜片为陶瓷膜片，所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接；所述玻璃微熔工艺为所述芯片通过玻璃胶烧结于所述陶瓷膜片上；所述陶瓷膜片固定于金属基座上；所述测压端口与被测端口密封连接；所述信号处理电路板为柔性电路板或硬质电路板。所述传感器具有如下优点：①采用玻璃微熔工艺的压力传感器，具有整体精度高，稳定好等优点；②采用陶瓷膜片，形变量较大，可以提高传感器在低压时的精度。

技术领域

本实用新型属于敏感元器件领域，尤其是涉及一种玻璃微熔工艺的压力传感器。

背景技术

目前压力传感器制作工艺中，主要存在如下问题：①采用陶瓷压阻工艺制作，精度较低，稳定性差；②压力传感器中的膜片多采用金属压力膜片，在测量小量程压力时，由于金属材料模量大，造成金属膜片的形变量较小，导致传感器在低压的情况下精度较低。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提出一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，所述膜片为陶瓷膜片，所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接。由于陶瓷膜片的形变量较大，可以提高传感器在低压时的精度，同时可以降低加工成本。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，所述传感器由测压端口、芯片、膜片、信号处理电路板、电连接组件，所述芯片与所述信号处理电路板键合连接，其特征在于，所述膜片为陶瓷膜片，所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接。

作为优选，所述玻璃微熔工艺为所述芯片通过玻璃胶烧结于所述陶瓷膜片上。

作为优选，所述陶瓷膜片固定于金属基座上。

作为优选，所述测压端口与被测端口密封连接。

作为优选，所述信号处理电路板为柔性电路板或硬质电路板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：①采用玻璃微熔工艺的压力传感器，具有整体精度高，稳定好等优点；②采用陶瓷膜片，形变量较大，可以提高传感器在低压时的精度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器。

图2为本实用新型的敏感元件放大图。

图中：1-测压端口、2-芯片、3-膜片、4-信号处理电路板、5-电连接组件、6-陶瓷膜片、7-玻璃胶、8-金属基座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，所述传感器由测压端口(1)、芯片(2)、膜片(3)、信号处理电路板(4)、电连接组件(5)，所述芯片(2)与所述信号处理电路板(4)键合连接，其特征在于，所述膜片(3)为陶瓷膜片(6)，所述芯片(2)与所述陶瓷膜片(6) 通过玻璃微熔工艺连接。

所述玻璃微熔工艺为所述芯片(2)通过玻璃胶(7)烧结于所述陶瓷膜片(6)上。

所述陶瓷膜片(6)固定于金属基座(8)上。

所述测压端口(1)与被测端口密封连接。

所述信号处理电路板(4)为柔性电路板或硬质电路板。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。