[实用新型]一种单面板的拼板结构有效
申请号: | 201920173090.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN209710426U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 陈嘉彦;张旺水;续振林;李奎 | 申请(专利权)人: | 厦门弘信电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高会会<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产品单元 单面板 本实用新型 拼板结构 线路图形 保护层 多列 多行 镜向 排版 阻焊 交错 制作 变形问题 排版设计 补强层 后板面 顶层 良率 翘起 曲卷 整板 皱折 | ||
本实用新型公开了一种单面板的拼板结构及制作方法,单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元,第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版;本实用新型是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元,第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下,第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版,相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计,本实用新型可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题,提升单面板的制作良率。
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板的技术领域,特别是指一种单面板的拼板结构。
背景技术
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具体“轻、薄、可挠性”等特性,特别是单面的柔性线路板,简称单面板,其结构一般只有一层绝缘基材层、一层线路图形层和一层阻焊保护层,部分产品底层贴合有补强层,如图1所示,单面板在制作加工前,需将单面板按单元排板设计后形成一拼板后开始制作,如图2所示,原有单面板的工艺流程为:铜箔下料→顶层线路图形制作→底层补强层制作→顶层阻焊保护层制作→后续常规流程,如图3所示。一些单面板产品的最薄区域甚至只有30μm左右的厚度,制作过程中产品容易产生皱折报废,另在单面板拼板的线路图形层上制作一层阻焊保护层后,因单面板拼板的制作材料性能及上下表面张力等原因,阻焊保护层制作后,单面板拼板易出现整板曲卷翘起变形的问题,造成产品翘起不良及影响拼板的后续制程加工,因此需要针对单面板的产品皱折和翘起不良等问题进行改善。
有鉴于此,本设计人针对单面板的拼板结构设计上和制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种可改善产品皱折和翘起不良的单面板的拼板结构。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种单面板的拼板结构,其包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元,第一产品单元和第二产品单元在X轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版,第一产品单元和第二产品单元在Y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版;第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层,其中,第一产品单元的线路图形层面向上,第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上,第一产品单元的补强层设置在基材层的底面;第二产品单元的线路图形层面向下,第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面,第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。
进一步,所述第一产品单元及第二产品单元的补强层为单独设置。
进一步,所有的所述第一产品单元的补强层连接成一体化设计,所有的所述第二产品单元的补强层连接成一体化设计。
进一步,所述的阻焊保护层为CVL覆盖膜层。
进一步,所述的阻焊保护层为热固油墨层。
进一步,所述的阻焊保护层为感光油墨层。
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