[实用新型]一种摄像头芯片组件及摄像头

说明书

本实用新型公开了一种摄像头芯片组件及摄像头，该芯片组件包括：包括感光端的电路板，感光端上贴装有感光芯片；底座，其下端连接在电路板的感光端；底座下端内侧还设置有若干可伸缩的波纹片，若干波纹片围设在感光芯片的周侧，以阻挡镜头组件采集的光进入到感光芯片之外的区域。本实用新型将感光芯片围设在若干波纹片之间，以避免光进入到非感光区而造成杂光反射的问题，不仅大大提高拍摄成像质量；由于波纹片的可伸缩特性，波纹片可随着接触位置的增高或降低而收缩或伸长，提高其通用性；波纹片和底座下端外壁构成大的容纳空间，无需考虑被动元件的位置，同时解决了现有采用封装塑胶易造成热量集中影响拍摄成像质量的问题。

技术领域

本实用新型涉及了一种摄像头芯片组件及摄像头。

背景技术

摄像头拍摄原理为不同色彩的光的反射成像，而摄像头为实现拍摄其摄像头内部需使用多种电气元件焊接组装（包含电容/电阻等），目前此类电气元件主要使用上锡焊接方式，上锡焊接的工艺导致其元件表面存在明显的反光现象，当摄像头拍摄时外部光进入镜头，散射的光直接在电容电阻等被动元件反射返回感光芯片时会形成散影的光成像，影响其摄像头成像效果。为解决此问题，现有技术主要有两种方案：其一是在摄像头底座设置容纳腔，装配后被动元件被围设在所述容纳腔，即被动元件表面不接收光以及反射光，但具有容纳腔的底座仅能针对固定位置的被动元件，当电路板的设计有变化即被动元件的位置改变后又需要重新设计底座以及开模，无法满足通用性；其二是在电路板的感光芯片周边增设封装塑胶，以将被动元件直接封装在塑胶件内，通过塑胶件的散光作用降低杂光反射影响，但是这不仅增设了封装制程提高成本及加长制程周期，而且感光芯片周边的电路以及被动元件在工作时会发热，由于塑胶件的密封使得热量不能及时散发出来存在影响拍摄质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种摄像头芯片组件，其通过在底座设计波纹片，将感光芯片围设在若干波纹片之间，以避免从镜头组件入射的光进入到非感光区而造成杂光反射的问题，不仅大大提高拍摄成像质量；加之由于波纹片的可伸缩特性，波纹片可随着接触位置的增高或降低而收缩或伸长，提高其通用性；波纹片和底座下端外壁构成大的容纳空间，无需考虑被动元件的位置，同时解决了现有采用封装塑胶易造成热量集中影响拍摄成像质量的问题。

本实用新型所要解决的另一技术问题是提供了一种摄像头，其具有如上的摄像头芯片组件。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种摄像头芯片组件，其包括：

电路板，其包括连接端和感光端，所述感光端上贴装有感光芯片；

底座，其下端连接在所述电路板的感光端，上端用于连接镜头组件；

所述底座下端内侧还设置有若干波纹片，所述若干波纹片围设在所述感光芯片的周侧，以阻挡所述镜头组件采集的光进入到感光芯片之外的区域。

作为本实用新型提供的摄像头芯片组件的一种改进，所述电路板的感光端还焊接有被动元件，所述被动元件被包围在所述波纹片和底座下端外壁构成的空间内。

作为本实用新型提供的摄像头芯片组件的一种改进，所述波纹片朝向所述感光芯片的一侧设置为粗糙面。

作为本实用新型提供的摄像头芯片组件的一种改进，所述底座上端设置有承载台，用于承载滤光片。

作为本实用新型提供的摄像头芯片组件的一种改进，所述承载台的内壁设置为圆倒角。

作为本实用新型提供的摄像头芯片组件的一种改进，所述底座和波纹片一体成型。

作为本实用新型提供的摄像头芯片组件的一种改进，所述底座的上端设置有限位台，以对所述镜头组件相对所述底座的深度进行限位。

作为本实用新型提供的摄像头芯片组件的一种改进，所述底座粘结在所述电路板的感光端。