[实用新型]一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构

说明书

本实用新型公开了一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构包括进给滑台、调整组件、旋转连接台和置于旋转连接台上的夹持机构，旋转连接台置于进给滑台上且在调整组件的驱动下可水平旋转，进给滑台上设置有多个压板，压板设置为“L”型结构，压板的一端可拆卸的安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上，夹持机构包括相对设置的头架组件和尾架组件，旋转连接台沿棒料进给方向的一端设置有凸起块，头架组件固定安转于凸起块上，尾架组件可沿棒料进给方向来回滑动的安装于旋转连接台上。该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转，而且还可以调节棒料轴线方向，实现对棒料的圆棒磨削，满足圆柱度要求。

技术领域

本实用新型涉及硅棒加工设备配件技术领域，特别是涉及一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构。

背景技术

半导体滚圆机在磨削棒料时，夹持机构将棒料夹持住并旋转硅棒，进行滚圆磨削。现有的半导体滚圆机夹持机构中棒料轴线相对于磨削进给方向的角度是固定值，且不可调整，完全依赖设备装配时的状态。当需要磨削圆棒时，出现棒料轴线偏离磨削进给方向的工况，不能实现对棒料轴线的角度调整，不能满足对硅棒圆柱度的要求，不能满足生产需求。针对上述问题，特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转，而且还可以调节棒料轴线方向，实现对棒料的圆棒磨削，满足圆柱度要求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，包括进给滑台、旋转连接台和置于旋转连接台上用于夹紧并旋转棒料的夹持机构，旋转连接台可水平旋转的置于进给滑台上用于调整棒料的轴线使其平行于棒料的进给方向，进给滑台上设置有多个压板，压板设置为“L”型结构，压板的一端可拆卸的安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上用于将旋转连接台压紧固定在进给滑台上。

优选的，夹持机构包括相对设置的头架组件和尾架组件，旋转连接台沿棒料进给方向的一端设置有凸起块，头架组件固定安转于所述凸起块上，尾架组件可沿棒料进给方向来回滑动的安装于旋转连接台上。

优选的，所述压板设置为2个，分别设置于旋转连接台沿棒料进给方向的两侧，所述凸起块的外侧留有与压板配合的凸出边。

优选的，所述进给滑台的中间部位设置有定位轴，旋转连接台的下端设置有与定位轴相匹配的安装孔，所述定位轴的一端固定安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上的安装孔内，旋转连接台可绕定位轴旋转。

优选的，还包括用于驱动旋转连接台绕定位轴旋转的调整组件，所述调整组件包括移动转轴、调整螺杆和转轴槽块，所述进给滑台上端沿其长度方向的一端设置有长条形的第一凹槽，第一凹槽平行于进给滑台的宽度方向，进给滑台沿其长度方向的侧面上设置有第二凹槽，第二凹槽的位置与第一凹槽的位置相对应，第二凹槽与第一凹槽之间设置有通孔，第一凹槽的另一端设置有圆形孔，调整螺杆的头部设置为内六角圆柱头，尾部设置为表面光滑的圆柱型结构，调整螺杆的中间部位设置有外螺纹，调整螺杆的尾部穿过通孔可旋转的置于圆形孔内，调整螺杆的头部置于第二凹槽内，调整螺杆可在通孔内自由旋转，转轴槽块套设于调整螺杆上并与调整螺杆螺纹连接，转轴槽块的上端设置有与调整螺杆垂直的长条形的第三凹槽，旋转连接台的下端设置有与移动转轴上部相匹配的第二安装孔，移动转轴的一端置于第三凹槽内，另一端置于第二安装孔内，且移动转轴105与第二安装孔为无间隙配合。

优选的，调整螺杆上套设有螺杆套，螺杆套固定于调整螺杆上，螺杆套与调整螺杆的头部分别置于通孔两端的外侧。

优选的，螺杆套通过圆锥销固定于调整螺杆上。

优选的，第二凹槽的形状与调整螺杆的头部结构相适应，调整螺杆的头部可在第二凹槽内旋转。

所述调整组件设置于进给滑台上靠近尾架组件的一端。