[实用新型]框架,框架模块,模块堆叠以及用于获取图像的像机有效
申请号: | 201920179595.X | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN210112474U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 斯文·克雷斯;本杰明·哈格曼;拉尔夫·科布尔希茨基 | 申请(专利权)人: | 宝视纳股份公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K1/14;H04N5/225 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 沈敬亭;闫昊 |
地址: | 德国阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 模块 堆叠 以及 用于 获取 图像 | ||
1.一种框架,所述框架(2)用于第一电路板(4),其特征在于,所述框架具有:在框架平面中环绕的框架壳体(6),所述框架壳体形成沿所述框架壳体(6)的垂直于所述框架平面延伸的轴向方向A敞开的框架内腔(8);至少一个第一弹簧接片(10),所述第一弹簧接片从所述框架壳体(6)沿轴向方向A超过所述框架壳体(6)的第一端侧边缘(12)延伸出;和,从所述框架壳体(6)突出到所述框架内腔(8)中的至少一个第一电路板支撑接片(14),所述第一电路板支撑接片设计为沿轴向方向A支撑所述第一电路板(4),其中,至少一个所述第一电路板支撑接片(14)和至少一个所述第一弹簧接片(10)设计为将所述第一电路板(4)固定在垂直于所述轴向方向A布置的第一电路板平面中。
2.根据权利要求1所述的框架,其特征在于,所述框架(2)具有至少一个第二弹簧接片(16),所述第二弹簧接片从所述框架壳体(6)沿所述轴向方向A超过所述框架壳体(6)的第二端侧边缘(18)延伸出。
3.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架(2)具有至少一个第一凹部(20),所述第一凹部从所述框架壳体(6)的第二端侧边缘(18)沿轴向方向A延伸到所述框架壳体(6)中,和/或每个第一弹簧接片(10)都分配有至少一个第一凹部(20)中的一个第一凹部(20),使得相应的所述第一弹簧接片(10)和所分配的第一凹部(20)沿轴向方向A彼此对齐地取向。
4.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架(2)具有至少一个第二凹部(22),所述第二凹部从所述框架壳体(6)的所述第一端侧边缘(12)沿轴向方向A延伸到所述框架壳体(6)中,和/或每个第二弹簧接片(16)分配有至少一个第二凹部(22)中的一个第二凹部(22),使得相应的所述第二弹簧接片(16)和所分配的第二凹部(22)沿轴向方向A彼此对齐地取向。
5.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,每个第一弹簧接片(10)沿轴向方向A的延伸量N小于所分配的第一凹部(20)沿轴向方向A的延伸量P。
6.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架具有从所述框架壳体(6)突出到所述框架内腔(8)中的至少一个第二电路板支撑接片(28),所述第二电路板支撑接片形成为沿轴向方向A支撑第二电路板(29),其中,至少一个所述第二电路板支撑接片(28)和至少一个第二弹簧接片(16)形成为将所述第二电路板(29)固定在垂直于轴向方向A布置的第二电路板平面中。
7.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,每个第一弹簧接片(10)和/或每个第二弹簧接片(16)和/或每个第一电路板支撑接片(14)和/或每个第二电路板支撑接片(28)与所述框架壳体(6)整体地形成。
8.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架壳体(6)形成为能导电的框架壳体(6)。
9.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架具有至少一个保持接片,所述保持接片从所述框架壳体(6)相对于轴向方向A横向或者倾斜地向外超过所述框架壳体(6)突出。
10.根据权利要求2所述的框架,其特征在于,所述框架具有至少一个接触接片(32),所述接触接片从所述框架壳体(6)沿轴向方向A 超过所述框架壳体(6)的所述第一端侧边缘(12)或所述第二端侧边缘(18)延伸出,其中,每个接触接片(32)都具有一个接触接片端部部段,所述接触接片端部部段相对于轴向方向A垂直或倾斜地向外超过所述框架壳体(6)突出,并且其中对于每个接触接片(32)形成有在所述框架壳体(6)的各另一个端侧边缘上的接触部段(36),所述接触部段没有凹部,其中,每个接触接片(32)和分别所属的接触部段(36)沿轴向方向A彼此对齐地形成。
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