[实用新型]一种覆晶薄膜基板、电路板及显示设备

说明书

本申请公开了一种覆晶薄膜基板、电路板及显示设备，所述覆晶薄膜基板包括：芯材；设置在芯材上的导电层；其中，覆晶薄膜基板定义有弯折区，弯折区内的导电层为图形化设置。通过上述方式，本申请能够在提升覆晶薄膜基板弯折性能的同时，还能保持基板的挺性。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种覆晶薄膜基板、电路板及显示设备。

背景技术

覆晶薄膜(Chip on Film，COF)是将驱动芯片(Integrated Circuit，IC) 固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。目前业界COF材料均选用聚酰亚胺和铜箔复合的方式，聚酰亚胺材料拥有如下特性：耐高温、耐低温、耐腐蚀、自润滑、低磨耗、力学性能优异、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、高绝缘、低热导、不熔融、不生锈，高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能，与铜箔复合后厚度硬度均增加。当其使用在柔性产品上时，复合材料的高抗弯曲就影响了我们的实际产品的弯折性能，如何使材料减小反弹应力，可以更加顺利的柔性弯折，减少弯折半径，实现顺利弯折成为技术上的难题。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种覆晶薄膜基板、电路板及显示设备，能够在提升覆晶薄膜基板弯折性能的同时，还能保持基板的挺性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种覆晶薄膜基板，所述覆晶薄膜基板包括：芯材；设置在芯材上的导电层；其中，覆晶薄膜基板定义有弯折区，弯折区内的导电层为图形化设置。

其中，导电层图形化设置有至少在覆晶薄膜基板弯折的轴向平行方向上的多个导电层去除区。

其中，去除区沿着覆晶薄膜基板弯折的轴向平行方向延伸，将导电层分割为多个间隔金属条。

其中，金属条为波浪形金属条或矩形金属条。

其中，覆晶薄膜基板还包括覆盖导电层的保护层，保护层为阻焊层。

其中，导电层包括第一导电层和第二导电层，第一导电层、第二导电层分别设置于芯材的两侧，弯折区内的第一导电层和/或第二导电层为图形化设置。

其中，弯折区内的第一导电层和第二导电层为图形化设置，第一导电层的图形化图案与第二导电层的图形化图案互补。

其中，去除区内设置有阵列且间隔排布的若干金属块。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种覆晶薄膜电路板，所述覆晶薄膜电路板包括上述的覆晶薄膜基板和控制芯片，覆晶薄膜基板定义有绑定区，控制芯片封装于覆晶薄膜基板绑定区上。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备，所述显示设备包括显示面板及上述的覆晶薄膜电路板，显示面板耦接覆晶薄膜电路板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过对导电层做图形化处理，去除部分导电层，能够减小弯折区的弯折应力，利于在此区域实现小半径弯折，达到目前市场需求的窄边框要求。同时保留部分导电层，保持基板的挺性，利于材料制作运输，同时有利于后续的绑定操作。

附图说明

图1是本申请覆晶薄膜基板第一实施方式的剖面结构示意图；

图2是本申请覆晶薄膜基板第二实施方式的剖面结构示意图；

图3是本申请覆晶薄膜基板导电层第三实施方式的俯视结构示意图；

图4是本申请覆晶薄膜基板第四实施方式的剖面结构示意图；

图5是本申请覆晶薄膜基板导电层第五实施方式的俯视结构示意图；

图6是本申请覆晶薄膜基板第六实施方式的剖面结构示意图；