[实用新型]一种无缝鞋基材有效
申请号: | 201920185734.X | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209794797U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 李建达 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市正麒高新面料复合有限公司 |
主分类号: | B32B27/40 | 分类号: | B32B27/40;B32B27/06;B32B27/12;A43B23/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314001 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜层 高低温 熔点 本实用新型 布料层 低温层 高温层 无缝鞋 基材 防风防水 热压粘合 手感柔软 轻薄 纺织品 加工 应用 | ||
1.一种无缝鞋基材,它包括第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层,其特征在于所述第一高低温薄膜层和第二高低温薄膜层均由高温层和低温层组成;所述高温层的熔点为130~160℃;所述低温层的熔点为80~110℃;所述第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层通过热压粘合连接。
2.如权利要求1所述的一种无缝鞋基材,其特征在于所述的第一高低温薄膜层和第二高低温薄膜层具有弹性,厚度为0.015~0.2mm。
3.如权利要求1所述的一种无缝鞋基材,其特征在于所述的布料层为弹性布料。
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