[实用新型]RFID电子标签

说明书

本实用新型提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材层，所述芯片层包括inlay层，芯片附着在所述inlay层上，所述芯片上密封有保护层，并通过所述保护层将芯片封装在所述inlay层上，所述inlay层靠近所述底材层设置，所述保护层靠近面材层设置，所述底材层远离芯片层端通过胶水连接有离型层。

技术领域

本实用新型属于射频识别技术领域，特别涉及一种RFID电子标签。

背景技术

传统的RFID电子标签不能应用在水洗洗涤环境和需要芯片防护的应用场景内，不能承受一定的外力冲击。

实用新型内容

本实用新型提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材层，所述芯片层包括inlay层，芯片附着在所述inlay层上，所述芯片上密封有保护层，并通过所述保护层将芯片封装在所述inlay层上，所述inlay层靠近所述底材层设置，所述保护层靠近面材层设置，所述底材层远离芯片层端通过胶水连接有离型层。

作为优选，所述面材层包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。

作为优选，所述底材层包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。

作为优选，所述离型层包括离型纸、离型膜。

作为优选，所述保护层包括扣件，扣件将所述芯片密封扣接于所述inlay 层上，所述扣件靠近所述面材层设置。

作为优选，所述保护层包括溶胶，溶胶将所述芯片密封连接于所述inlay 层上，所述溶胶靠近所述面材层设置。

作为优选，所述溶胶包括UV固化胶、环氧树脂胶、热熔胶中的任意一种。

作为优选，所述溶胶厚度为20-150微米。

作为优选，所述面材层和底材层厚度均为25-280微米。

作为优选，所述RFID电子标签本体外形形状包括方形、圆形或其他任意异形形状。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例中一种RFID电子标签主视图；

图2为本实用新型实施例中一种RFID电子标签控制原理图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。