[实用新型]高导热模组及包括其的高导热散热结构

说明书

本实用新型公开了一种高导热模组及包括其的高导热散热结构，高导热模组包括至少两个侧弹片、上模块、下模块，上模块包括上基座以及上翅片；下模块包括下基座以及下翅片；上翅片与下翅片交叉穿设；侧弹片被压设于上基座以及下基座之间，侧弹片受压变形后分别在上下方向上朝上基座以及下基座施加向外的推力，且侧弹片在左右方向上朝上翅片以及下翅片施加向内的压力。通过本实用新型的运用，使得散热结构具有热阻小，导热系数大，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；同时结构上允许直接与光模块接触，消除了光模块与围框之间预留的间隙，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；安装方便，经久耐用，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及一种高导热模组及包括其的高导热散热结构。

背景技术

现有的电路中的元器件需要散热。如图1所示，现有的散热连接结构包括散热片1、导热垫2、待散热元器件3、电路板4、底壳5。待散热元器件3可以包括例如光模块和包覆在光模块外侧的围框。

现有技术中，待散热元器件3通过导热垫2向散热片1传导热量。然而，导热垫2热阻大，导热系数低，不易于待散热元器件3向散热片1或者产品的散热金属外壳传热；同时也无法消除光模块与围框之间预留的间隙，光模块与围框之间的热阻大，传热效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中导热垫热阻大，导热系数低，不易于待散热元器件向散热片或者产品的散热金属外壳传热的缺陷，提供一种高导热模组及包括其的高导热散热结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种高导热模组，其特点在于，所述高导热模组包括至少两个侧弹片、上下设置的上模块以及下模块，其中，

所述上模块包括上基座以及朝所述下模块延伸的上翅片；

所述下模块包括下基座以及朝所述上模块延伸的下翅片；

所述上翅片与所述下翅片交叉穿设；

所述侧弹片被压设于所述上基座以及所述下基座之间，所述侧弹片受压变形后分别在上下方向上朝所述上基座以及下基座施加向外的推力，且所述侧弹片在左右方向上朝所述上翅片以及所述下翅片施加向内的压力。

本方案中通过上翅片与下翅片的交叉设置，保证了上模块和下模块之间的热传导。

其中，侧弹片在受压时提供上下方向上的向外推力，使高导热模组整体具有弹性，同时侧弹片在左右方向上朝内施加的压力促使上翅片与下翅片夹紧，可降低翅片间的热阻，利于提高传热效率。

由此，本方案的导热模块自身具有弹性，能够与待散热模组保持紧贴，自身又可以采用导热系数高的材料，保证了导热效率。

较佳地，所述侧弹片为弯折形状，且所述侧弹片具有弯折部，各所述侧弹片的至少一弯折部抵触于相邻的所述上翅片或所述下翅片。由于弯折形状，侧弹片在受压后发生形变，其中弯折部两端发生上下方向上的折叠变形，从而引起弯折部向左右方向上的推力。

较佳地，所述侧弹片具三个所述弯折部，其中，两个所述弯折部抵触于相邻的所述上翅片或所述下翅片。通过两个弯折部能够更加均匀地对上翅片以及下翅片施加压力。

较佳地，所述上基座设置有上阻挡，所述下基座设置有下阻挡，其中，所述侧弹片的上下两端分别被限制于所述上阻挡以及所述下阻挡，且所述上阻挡和所述阻挡所述侧弹片从上下方向以及左右方向脱离。

由此可以防止侧弹片的脱离，保证结构的稳定性。

较佳地，所述上阻挡包括朝下延伸的上竖挡以及连接于所述上竖挡的上横挡，所述上横挡在左右方向上朝内延伸；

所述下阻挡包括朝上延伸的下竖挡以及连接于所述下竖挡的下横挡，所述下横挡在左右方向上朝内延伸。