[实用新型]一种基于防损坏的RFID标签

说明书

本实用新型属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种基于防损坏的RFID标签。针对现有技术中RFID标签使用过程中受压力容易被损坏等问题，本实用新型的方案是：包括基底层，所述基底层上设置有凹槽，所述凹槽内贴有RFID标签，所述基底层上覆盖有封装层，所述基底层下方设置有粘贴层。可以实现标签在张贴或使用过程中，防止标签受损，延长标签的使用年限。

技术领域

本实用新型属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种基于防损坏的RFID标签。

背景技术

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID中电子标签又由为重要，因为它的作用是用来识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，对整个系统的性能有决定性的影响，已越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成必然趋势。

目前市场上的RFID普通不干胶电子标签，结构简单，通常复合面层后，芯片位置比较厚，凸起现象明显，标签在表面打印信息时，局部不清晰，标签在张贴或使用过程中，芯片容易被损坏造成标签失效。RFID标签封装形式有很多，有结合外壳注塑加固定支架的特种标签，也有采用泡面胶带粘接的滴塑类标签、也有普通的不干胶标签以及做成单个标签悬挂使用的方式等等，但这些封装方式不易固定在待测物体上，且封装后不能更换保护层内的标签，使用起来十分不方便。

实用新型内容

针对现有技术中RFID标签使用过程中受压力容易被损坏等问题，本实用新型提供一种基于防损坏的RFID标签。

其目的在于：标签在张贴或使用过程中，防止标签受损，延长标签的使用年限。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于防损坏的RFID标签，包括基底层，所述基底层上设置有凹槽，所述凹槽内设置有RFID标签，所述基底层上覆盖有封装层，所述基底层下方设置有粘贴层。

采用了此方案，在基底层上设置有凹槽，RFID标签贴于凹槽上，基底层上覆盖有封装层，使得RFID标签在基底层和封装层之间，基底层和封装层起到了保护RFID标签的作用，且基底层下方设置有粘贴层，使整个标签装置可以方便贴于待测物体上。

其中，所述封装层中部为一活动块，活动块的形状与所述凹槽相匹配，所述活动块上设置有把手。

采用了此方案，由于封装层中部为一活动块，活动块可以与封装层脱离，且活动块的形状与基底层凹槽相匹配，使用时可以提拉活动块上的把手使活动块脱离封装层，这样可以任意更换保护装置中的RFID标签,使用起来十分方便快捷。

其中，所述活动块与封装层通过螺钉连接。

采用了此方案，螺钉可以把活动块固定在封装层上，且方便拆卸，可随意更换凹槽内的RFID标签。

其中，所述封装层和基底层边缘设置有通孔，所述通孔贯穿粘贴层。

采用了此方案，由于整个保护装置边缘设置有通孔，可以使用螺钉穿过通孔对装置进行固定，对于粘贴层而言，此技术方案多了一种固定方式，可针对不同环境中不易粘贴的材质可以选用其固定方式。

其中，所述RFID标签由面料层、无基材双面胶层、天线层、无基材双面胶层组成。

采用了此方案，天线层上方设置有面料层，且通过无基材双面胶连接，可以对天线层起保护作用，天线层下方连接有无基材双面胶，可以使整个RFID标签固定在凹槽内，防止RFID标签受损。

其中，所述基底层与封装层通过粘贴连接。

其中，所述基底层、封装层的材料为PET。