[实用新型]多层微带天线

权利要求书

1.一种多层微带天线，其特征在于，包括有一耦合基板、一辐射基板及一同轴连接器，所述耦合基板设置于所述辐射基板的上方处且相互贴合，所述耦合基板包括基材及覆盖于该基材上表面的覆铜面；所述辐射基板上形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述辐射基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，所述辐射基板包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面。

2.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述同轴连接器设有金属内芯，所述金属内芯穿设于所述穿孔中且于所述辐射基板的上表面伸出后与所述耦合基板的底面相接。

3.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述多层微带天线还包括有固定件，所述耦合基板及辐射基板上分别对应设置有供所述固定件穿设的定位孔，以使耦合基板与辐射基板相互固定设置。

4.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述耦合基板与辐射基板的形状大小相等。

5.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述辐射基板的下覆铜面覆盖整个辐射基板的下表面。

6.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述耦合基板的厚度为1.5±0.05mm，所述辐射基板的厚度为3.5±0.05mm。