[实用新型]具有电路板结构合件的微波组件

说明书

本实用新型提供一种具有电路板结构合件的微波组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，介质体合件的第一端与电路板层下表面的信号端子连接，环形器层的上表面与介质体合件的第二端连接；介质体合件的第一段和第二端分别包括：柱状介质体，其内部设有通孔，填充有第一弹性体，其外圈与结构件的缝隙内填充有第二弹性体；接触帽，设置在通孔中，与第一弹性体接触，并且其至少部分伸出结构合件层表面；金属套筒，环绕柱状介质体，并与第二弹性体接触，并且其至少部分伸出结构合件层表面。

技术领域

本实用新型涉及微波雷达领域，具体涉及一种具有电路板结构合件的微波组件。

背景技术

微波组件是有源相控阵雷达中的关键部件之一，是通过装在盒体内的微波器件来实现雷达微波信号的功率放大、低噪声放大和变频等功能。随着雷达技术和微波集成电路技术的发展，对其尺寸的要求进一步提高。

现有的微波组件各个模块和单元之间主要采用电缆连接或者焊接的方式实现互连。在射频微波组件中，由于信号通道较多，各部件之间采用电缆连接使得组件整体结构较大，占用较多空间。并且由此带来加工过程难度大、容易损坏电子器件等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种具有电路板结构合件的微波组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接，用于加固所述电路板层，所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，所述介质体合件的第一端与所述电路板层下表面的信号端子连接，所述环形器层的上表面与所述介质体合件的第二端连接；

所述介质体合件的第一段和第二端分别包括：

柱状介质体，其内部设有通孔，填充有第一弹性体，其外圈与所述结构件的缝隙内填充有第二弹性体；

接触帽，设置在所述通孔中，与所述第一弹性体接触，并且其至少部分伸出所述结构合件层表面；

金属套筒，环绕所述柱状介质体，并与所述第二弹性体接触，并且其至少部分伸出所述结构合件层表面。

可选地，所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器，所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接；其中所述第一连接器包括内导体、外导体和介质体，所述外导体作为连接所述天线层的下表面的安装座。

可选地，所述第二连接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述内导体为插针形，所述内导体的第一端作为与所述转接器连接的插针；所述外导体为套筒形，环绕所述内导体，所述介质体设置在所述内导体和外导体之间。

可选地，所述转接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述内导体为插孔形，其第一端与所述第一连接器的内导体插接，其第二端与所述第二连接器的内导体的第一端插接。

可选地，所述电路板层上表面的信号端子与所述第二连接器的第二端连接，所述第二连接器的内导体的第二端为弹性毛纽扣，从所述信号收发层的表面伸出，弹性压接所述电路板层上表面的信号端子。

可选地，所述弹性毛纽扣表面镀金。

可选地，所述结构合件层还设有多个第一屏蔽环和多个第二屏蔽环，其中所述第一屏蔽环设置在上表面，所述第二屏蔽环设置在下表面。

可选地，所述环形器层的上表面设有多个插座，与所述介质体合件的第二端的接触帽连接。