[实用新型]一种通讯结构

权利要求书

1.一种通讯结构，其特征在于，包括：

电路板(1)，所述电路板(1)上封装有芯片(2)，所述电路板(1)上设置有与所述芯片(2)连接的多个第一连接器(3)，所述第一连接器(3)被配置为传输高频讯号；

第二连接器(4)，其设置于机箱的背板(5)上，所述第二连接器(4)与所述第一连接器(3)通过第一电缆(12)连接；

第三连接器(6)，其能够与所述第二连接器(4)插接配合，所述第三连接器(6)的后端连接有第二电缆(13)。

2.根据权利要求1所述的通讯结构，其特征在于，所述通讯结构还包括与所述第一连接器(3)插接配合的第四连接器(7)，所述第一连接器(3)上设置有第一插槽，所述第一插槽的上下两个侧壁上均排布有数个第一导电端子(32)，所述第一导电端子(32)的尾部焊接于所述电路板(1)；

所述第四连接器(7)上设置有与第一插槽相配合的第四插舌(72)，所述第四插舌(72)的上下两个侧壁上均排布有数个第四导电端子(73)，所述第四导电端子(73)的尾部连接于所述第一电缆(12)。

3.根据权利要求2所述的通讯结构，其特征在于，所述第一连接器(3)包括第一绝缘本体(31)、第一绝缘块(33)和与所述第一绝缘块(33)相扣合的第四绝缘块(34)，部分第一导电端子(32)埋设于所述第一绝缘块(33)内，其余的第一导电端子(32)埋设于所述第四绝缘块(34)内，所述第一绝缘块(33)和所述第四绝缘块(34)插于所述第一绝缘本体(31)的容纳槽内。

4.根据权利要求3所述的通讯结构，其特征在于，所述第四连接器(7)包括第四绝缘本体(71)，所述第一电缆(12)与所述第四导电端子(73)相连的一端、所述第四插舌(72)的尾部和所述第四导电端子(73)的尾部均埋设于所述第四绝缘本体(71)内；

所述第一绝缘本体(31)的外侧包覆有第一金属外壳(36)，所述第四绝缘本体(71)的外侧包覆有第四金属外壳(74)，所述第四金属外壳(74)上设置有挂钩(75)，所述挂钩(75)能够钩挂于所述第一金属外壳(36)。

5.根据权利要求1所述的通讯结构，其特征在于，所述第二连接器(4)上设置有多个第二插槽，所述第二插槽的上下两个侧壁上均排布有数个第二导电端子(42)，所述第二导电端的尾部连接于所述第一电缆(12)；

所述第三连接器(6)上设置有与所述第二插槽一一插接配合的第三插舌(62)，所述第三插舌(62)的上下两侧均排布有数个第三导电端子(63)，所述第三导电端子(63)的尾部连接于所述第二电缆(13)。

6.根据权利要求5所述的通讯结构，其特征在于，所述第二连接器(4)包括第二绝缘本体(41)、第二绝缘块(43)和第二固定块(44)，所述第二导电端子(42)部分埋设于所述第二绝缘块(43)内，所述第一电缆(12)与所述第二导电端子(42)连接的一端、所述第二绝缘块(43)的尾部和所述第二导电端子(42)的尾部均埋设于所述第二固定块(44)内，所述第二绝缘块(43)和所述第二固定块(44)均设置于所述第二绝缘本体(41)的容纳槽内。

7.根据权利要求6所述的通讯结构，其特征在于，所述第三连接器(6)包括第三绝缘本体(61)和第三绝缘块(64)，所述第二电缆(13)与所述第三导电端子(63)连接的一端、所述第三插舌(62)的尾部和所述第三导电端子(63)的尾部均埋设于所述第三绝缘块(64)内，所述第三绝缘块(64)设置于所述第三绝缘本体(61)的容纳槽内。

8.根据权利要求1所述的通讯结构，其特征在于，所述通讯结构还包括第五连接器(8)和能够与所述第五连接器(8)插接配合的第六连接器(9)，所述第五连接器(8)设置于所述背板(5)上，所述第五连接器(8)的后端连接于所述电路板(1)上，所述第六连接器(9)的后端连接有第三电缆(14)。