[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构

说明书

本实用新型提供了一种滤波器的晶圆级封装结构，滤波器为基体，包含输入输出端口和IDT区域，输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。上述的封装结构，较大程度优化了封装结构，降低封装工艺难度，提升了产品可靠性以及降低了产品成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体的封装领域，尤其是一种滤波器的封装结构。

背景技术

滤波器目前主要的封装技术还是用引线键合的陶瓷、金属、塑料封装形式，现有的这类滤波器封装结构存在以下缺点：

1、表面密封盖成本较高；

2、产品的可靠性对基体及密封盖平整度要求严苛，容易引起失效。

3、器件安装的准确性、信号导线的影响、焊接的角度等这一系列的不确定性便造成了器件性能的不一致性，甚至对滤波器造成破坏。

例如申请号为201711019212.4的中国实用新型专利，其为了形成封装结构，需要先在基体的正面制作输入输出端口，然后将基体的正面整体用盖板覆盖以保护输入输出端口，然后在基体的部分制作斜坡，，然后在基体的背面制作连接到输入输出端口的盲孔，进而使用金属线路连接输入输出端口和焊盘，这样才完成了整个封装过程。步骤非常多，工艺也比较复杂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种滤波器的晶圆级封装结构，可以降低封装工艺难度和封装成本。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于包括基体；基体的上表面上包含输入输出端口和IDT区域；

输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；

金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。

本实用新型还提供了一种滤波器的晶圆级封装结构，包括基体；基体的上表面上包含输入输出端口和IDT区域；

输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面完全覆盖，盖板的侧壁与粘接层的侧壁平齐；

金属件连接所述输入输出端口，并通过盖板和粘接层的侧壁延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。

在一较佳实施例中：所述盖板的材料为玻璃、陶瓷、硅或者金属。

在一较佳实施例中：所述封装电连接单元为镍钯金、镍金、钛铜焊盘或者BGA焊球。

在一较佳实施例中：所述粘结层的厚度大于等于1微米。

在一较佳实施例中：所述盖板的厚度大于等于1微米。

在一较佳实施例中：所述粘结层与盖板的下表面，所述粘结层与输入输出端口的上表面还分别设有助粘剂。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：